FinFET關鍵字列表
據臺積電聯席CEO劉德音(Mark Liu)披露，臺積電位于南京的300mm晶圓廠將于2018年5月份投入量產，比原計劃的2018年下半年提前了一個季度還要多。
2017年11月底中芯國際完成權益類組合融資交易，合計募集資金9 72億美元，創下2004年IPO以來大金額的權益類融資，且除兆易創新外，包括大唐控股、集成電路產業基金等均積極參與
Intel/臺積電命根子！FinFET工藝詳解：7nm是物理極限
臺積電在去年的IEDM上發布7nm技術節點的晶體管樣品，雖然說臺積電的7nm工藝在技術節點與英特爾的10nm非常相似，但臺積電已經大有趕超英特爾之勢。7nm制程的FinFET工藝最快要到明年才能面世，7nm也是FinFET工藝的極限，再往下的節點只能看EUV光刻機。
韓國科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個新的芯片代工業務部門，未來與臺積電等代工廠商爭奪客戶。而得到高通訂單的三星，其 14 納米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投產，這是它首次在芯片制程方面領先于臺積電。
三星集團日前宣布將投資8 5萬億韓元(69 8億美元)擴充現有10nm工藝產能，并為明年的7nm準備基礎建設。2月的MWC展會上，LG發布的G6手機就只能使用驍龍821處理器
簡單來說，我們常聽到的 22nm、14nm、10nm 究竟是什么意思？
驍龍 835 用上了更先進的 10nm 制程， 在集成了超過 30 億個晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。
隨著聯電14nm工藝的量產，他們的28nm產能也可以轉移到大陸合資的聯芯電子了。根據聯電公司資料，他們的14nm FinFET工藝技術水平達到業界標準，性能比28nm工藝快55%，功耗減少約50%，晶體管密度則達到兩倍。
在中國，高通聯合中興通訊、中國移動于2月22日宣布，計劃合作開展基于5G新空口（5G NR）規范的互操作性測試和OTA外場試驗，上述互操作性測試和試驗將于2017年下半年在中國啟動。
聯電14nm FinFET工藝研發成功：今年第一季度開始量產
憑借28nm、20nm及16nm FinFET工藝上的領先，TMSC臺積電這幾年幾乎壟斷了全球晶圓代工業，2016年代工產值約為500億美元，TSMC一家就占據60%的份額
高通推出驍龍835處理器：10納米FinFET工藝 上半年商用出貨
1月4日上午消息 在當地時間1月3號，高通在2017年國際消費電子展上正式推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。”
據報道，蘋果芯片制造商臺積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產第一批新型號A系列理器，提供給明年iPad和iPhone使用。蘋果iPhone7家族中使用的A10 Fusion芯片
臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm，不過臺積電還規劃了一個12nm工藝。值得注意的是，大陸半導體廠商在完成28nm布局后
涉嫌侵犯FinFET專利，韓國科技院把三星、高通及GF告上法庭
除了智能手機知名之外，三星還是全球重要的半導體公司，在2016年TOP20半導體公司中營收排名第二，僅次于Intel，領先于TSMC臺積電。
北京時間12月5日消息，據外媒報道，三星電子被指侵犯了與鰭式場效應晶體管(FinFET)制程工藝相關的專利，面臨訴訟
GlobalFoundries：2019年量產12nm FD-SOI工藝
GF正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進12FDX工藝的研發，預計2019年上半年完成首批流片，并在當年投入量產。簡單來說，GF現在是兩條腿走路：低功耗方面主打22 12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接進軍7nm FinFET。
GlobalFoundries：2019年量產12nm FD-SOI工藝
GF正在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠推進12FDX工藝的研發，預計2019年上半年完成首批流片，并在當年投入量產。簡單來說，GF現在是兩條腿走路：低功耗方面主打22 12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET；高性能方面直接進軍7nm FinFET。
現在連三星也出現晶圓代工策略的大改變，不只是為物聯網，更是為降低對高通與蘋果等大客戶的依賴。而格羅方德押寶 FinFET 的同時
ARM首款基于臺積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世
安謀國際(ARM)宣布首款采用臺積公司10奈米FinFET制程技術的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片問世。此款測試晶片已成功獲得驗證(2015 年第 4 季已完成設計定案)，為該公司與臺積公司持續成功合作的重要里程碑。
蘋果A11處理器將會使用10nm制程的FinFET工藝生產，業內消息稱臺積電將會在今年4月份完成10nm工藝認證，并于2017年第1季度開始向客戶提供樣品
企業網版權所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6
京公網安備 11010502049343號
