韓國科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個新的芯片代工業務部門，未來與臺積電等代工廠商爭奪客戶。

市場預估這將給芯片代工市場帶來重大的變數，而且也可能改變當前芯片代工市場臺積電一家獨大的態勢。

相較臺積電的領先優勢，格羅方德在 2015 年透過三星的獲取授權投產 14 納米 FinFET 制程后，可發現在制程研發方面已落后三星和臺積電。

至于，聯電則在 2017 年第 1 季才量產 14 納米 FinFET 制程，而中芯國際則正積極發展 28 納米 HKMG 制程量產，預計 2019 年才會投產 14 納米 FinFET 制程。

就以上的情況分析，在臺積電技術一家獨大的情況下，也就獲得了全球芯片企業的青睞。包括蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA等都是客戶。

不過，這也引發了新的問題，那就是由于新制程投產初期的產能有限，但是蘋果卻又要求優先獲得其先進的制程產能的情況下，這導致華為海思和聯發科等可能受到排擠。

因此，就在高通轉向與三星合作后，臺積電與華為海思合作開發 16 納米制程，并于 2014 年量產。

隨后，雙方繼續合作將該制程改良為 16 納米FinFET制程，并于 2015 年第 3 季投產，蘋果當時成為了臺積電 16 納米 FinFET 制程的首個客戶。

因此，2016 年華為海思并沒有等待新一代的 10 納米制程的量產，而是選擇了成熟的 16 納米 FinFET 制程，確保麒麟 960 能按時投產上市。

至于，聯發科的高端芯片 helio X30 和 P35 在 2016 年選擇押寶臺積電的 10 納米制程。

不過，受臺積電的 10 納米制程量產時間延遲，以及良率問題，使得 X30 錯失上市時機。

因此，聯發科計劃改選擇以 12 納米 FinFET 制程生產中端芯片 P30，以回應高通新推出的 S660/630 中端行動行動芯片。

而得到高通訂單的三星，其 14 納米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投產，這是它首次在芯片制程方面領先于臺積電。

接下來在 2016 年 10 月三星宣布其正式量產 10 納米制程，其采用該制程所生產出高通的高端芯片驍龍 835 也在 2017 年用于自家的手機Galaxy S8 智能手機上，再次于制程上獲得領先臺積電的優勢。

而再往下一代的 7 納米制程上，臺積電與三星皆同時積極發展中。雖然臺積電表示 7 納米制持進展順利，但是考慮到 2017 年的 10 納米制程量產時間上較三星落后，加上第 3 季可能將忙于用 10 納米制程生產蘋果的 A11 處理器，并且也積極采用 12 納米 FinFET 制程幫助華為海思和聯發科等生產芯片的情況下，三星反而可能在 10 納米制程產能趨于穩定下，能全力投入 7 納米制程的研發。

因此，屆時 7 納米制程誰能真的領先，當前還猶未可知。

所以，就過去在 16 納米 FinFET 制程和 10 納米制程上的經驗可以看出，臺積電在先進制程投產的初期，很難同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進制程產能的需求。

因此，導致臺積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶，另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業。

因此，高通在 10 納米制程上選擇由三星代工，一方面是因為產能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機采用它的芯片。

至于聯發科，市場也傳聞為了獲得三星手機的訂單，因此將轉由三星代工的可能。

而 NVIDIA 則是主要考量先進制程的產能和代工價格問題，這方面三星在爭取 A9 處理器的代工訂單時，在價格方面就比臺積電更有彈性。

因此，三星爭取 NVIDIA 等企業的訂單可能性就更大。

總之，在三星設立芯片代工部門后，臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰，市場當然也歡迎這種競爭。

因為此前由臺積電一直領先時，芯片代工價格居高不下的情況，有機會隨著三星加大競爭力道，使得未來的代工價格將有望走低。

在這樣情況下，更有可能進一步影響到市場的生態狀況。