責任編輯：editor006 | 2016-05-06 15:59:52 本文摘自：cnBeta.COM
援引科技媒體Digitimes報道，臺積電近期已經(jīng)開始下線(Tape Out，指集成電路或印刷電路板設計的最后步驟)為2017年款iPhone設計的A11處理器，按照往年的慣例蘋果將會為旗艦手機使用兩年周期，A11有望率先裝備在蘋果iPhone 7s/7s Plus上。
蘋果A11處理器將會使用10nm制程的FinFET工藝生產(chǎn)，業(yè)內消息稱臺積電將會在今年4月份完成10nm工藝認證，并于2017年第1季度開始向客戶提供樣品。2017年第2季度，臺積電將會進行小批量生產(chǎn)，A11銷量收入將會在明年第3季度納入到臺積電營收中。
盡管此前謠傳稱臺積電將負責100%的A10芯片，但是業(yè)內消息稱A11的訂單中臺積電占比為三分之二。其他生產(chǎn)A11芯片的廠商目前尚未披露，但應該是三星。
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責任編輯：editor006 | 2016-05-06 15:59:52 本文摘自：cnBeta.COM
援引科技媒體Digitimes報道，臺積電近期已經(jīng)開始下線(Tape Out，指集成電路或印刷電路板設計的最后步驟)為2017年款iPhone設計的A11處理器，按照往年的慣例蘋果將會為旗艦手機使用兩年周期，A11有望率先裝備在蘋果iPhone 7s/7s Plus上。
蘋果A11處理器將會使用10nm制程的FinFET工藝生產(chǎn)，業(yè)內消息稱臺積電將會在今年4月份完成10nm工藝認證，并于2017年第1季度開始向客戶提供樣品。2017年第2季度，臺積電將會進行小批量生產(chǎn)，A11銷量收入將會在明年第3季度納入到臺積電營收中。
盡管此前謠傳稱臺積電將負責100%的A10芯片，但是業(yè)內消息稱A11的訂單中臺積電占比為三分之二。其他生產(chǎn)A11芯片的廠商目前尚未披露，但應該是三星。
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