臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm，不過臺積電還規劃了一個12nm工藝。

據透露，臺積電所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

28nm時代開始，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等眾多版本。

如今的16nm經過持續改良之后，漏電率大為降低，成本也有極大改善，為此臺積電將其重新命名為12nm，搖身一變成為獨立的新工藝，自然更加誘人。

代工工藝進入FinFET時代以來，臺積電16nm、三星14nm可謂棋逢對手，其實都非常優秀，但無論是技術還是數字，臺積電都略微落后一些，因此在16nm發展到第四代，線寬微縮能力領先三星之后，12nm的出爐也就可以理解了。

值得注意的是，大陸半導體廠商在完成28nm布局后，下一個目標將是卡位14nm，中芯國際預計2020年前量產14nm，華力微電子也規劃投產。

另外，臺積電7nm將同時推出兩個不同版本，分別針對移動設備、高性能計算，滿足不同用戶需求。