責任編輯：editor007 | 2016-11-25 17:35:21 本文摘自：手機之家
在三星和高通合體共同宣布驍龍835投產的消息后，作為10nm最大的競爭者臺積電也終于公布了最新進度，據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。
所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。
本周，有傳言魅族30日的發布會有望出現Helio X30，從進度來看，的確不現實，看來還是Helio P20的可能性增大，同時因為iPhone 7砍單，臺積電的16nm產能得到釋放，預計供貨不會是問題。
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責任編輯：editor007 | 2016-11-25 17:35:21 本文摘自：手機之家
在三星和高通合體共同宣布驍龍835投產的消息后，作為10nm最大的競爭者臺積電也終于公布了最新進度，據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。
所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。
本周，有傳言魅族30日的發布會有望出現Helio X30，從進度來看，的確不現實，看來還是Helio P20的可能性增大，同時因為iPhone 7砍單，臺積電的16nm產能得到釋放，預計供貨不會是問題。
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