臺聯(lián)電UMC一度是跟TSMC臺積電并列的臺灣晶圓代工廠,不過在28nm節(jié)點之后已經(jīng)被TSMC遠遠甩開,他們現(xiàn)在28nm工藝的營收比例也不過21%,主力還是40nm工藝。在FinFET節(jié)點上,TSMC獨辟蹊徑選擇了16nm,UMC跟三星一樣都是14nm FinFET工藝,不過量產時間要晚得多,要等到2017年Q2季度才能量產,而首個客戶并不是什么移動處理器廠商,竟然是比特幣礦機公司BitFury。
TSMC這一年一家獨大,UMC在技術、資金上已經(jīng)無力追趕TSMC了,市場份額也搶不動了,新工藝升級步伐也放慢了,TSMC去年就量產16nm FinFET工藝,今年底還準備上10nm工藝,但UMC公司的14nm一直未能量產,現(xiàn)在才有點眉目。
跟三星一樣,UMC公司也是IBM主導的通用技術聯(lián)盟成員,F(xiàn)inFET節(jié)點上也是選擇了14nm工藝,雖然兩家工藝肯定有所不同,但技術方向大體相似,只不過三星量產14nm工藝都快兩年了。Digitimes援引業(yè)界消息稱,UMC的14nm工藝將在2017年Q2季度量產,首個客戶也確定了,不是高通這樣的移動處理器,而是BitFury,他們的比特幣礦機芯片將使用UMC的14nm工藝代工。
礦機芯片用上14nm工藝有助于節(jié)能,降低成本,不過礦機現(xiàn)在不復當年之勇了,他們的訂單量跟移動處理器是沒得比的,這也從側面說明UMC公司在吸引14nm客戶上面臨的窘境——量產沒什么用,沒客戶才是致命問題。
不過早點量產14nm工藝對UMC還有別的好處——由于臺灣政府限制半導體公司對大陸投資,制程工藝要落后一代才能登陸大陸投資,TSMC在南京建設的12寸晶圓廠雖然使用16nm工藝,但2018年量產時TSMC早就生產10nm甚至7nm工藝了,落后一到兩代。
UMC一旦量產了14nm工藝,那么就可以把28nm產能轉向廈門的12X晶圓廠,現(xiàn)在該工廠生產的還是40/55nmg工藝,而大陸的中芯國際已經(jīng)量產28nm工藝了,UMC要是不抓緊,別說被TSMC甩開,中芯國際恐怕都要領先UMC了。