盡管高通（Qualcomm）計劃重回臺積電投產先進制程技術消息甚囂塵上，但高通究竟是要等到臺積電7納米世代強勢推出，還是10nm世代大放異彩之際緊急歸隊，目前業界仍莫衷一是。然近期三星電子（Samsung Electronics）為持續獨占全球OLED面板市場大餅，不斷將未來幾年資本支出向OLED面板事業部靠攏，讓高通內部的風險意識激升，可望提前新一代芯片解決方案回歸臺積電的時程。

三星重心轉向OLED面板

臺積電與聯發科已決定攜手10納米制程，在2017年初強打聯發科Helio X30芯片解決方案，搶下過去總是由高通攜手臺積電首發新世代移動通訊芯片解決方案的風采，讓業界多揣測高通回歸臺積電投片的時間點，應該是落在臺積電下世代7納米制程技術上。

不過，近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，或是因為三星更偏向OLED面板發展的跡象明確，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些，高通與臺積電10納米制程技術合作的可能性已明顯大增，雖然無法搶得頭香，但可為高通先前決定在臺積電7納米世代回歸投片提前練兵。

半導體業者透露，盡管三星晶圓代工部門過去受到高層關愛眼神，在資本支出預算相對充裕，無懼于內部超強勢的存儲器部門爭搶資源。然近來三星面板事業大放異彩，甚至一口氣取得全球OLED面板市場逾95%版圖的地位后，三星OLED面板事業已取代存儲器部門，成為明星級的重要部門。

由于三星向來偏愛獨占經營及寡占型事業，近期內部不斷加碼對OLED事業部門的資本支出計劃，對于三星其他事業部的資金排擠壓力開始浮上臺面。其中，市占率始終未如預期擴大的晶圓代工部門，被迫作出檢討計劃。

半導體業者指出，雖然三星2017年資本支出大挪移的動作，應不會對于5/7/10納米制程技術研發計劃產生影響，但三星不再特別鐘愛晶圓代工部門的發展趨勢，仍會讓上游相關設備、材料供應商，以及主要客戶群多所警覺。畢竟在晶圓制造領域，有時錯過一個制程世代，恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的機會。

面對三星一手掌控全球OLED面板市場，以及緊握全球Flash、DARM版圖，內部晶圓代工部門如何拿出實績扳回一城，將面臨不小的考驗。加上高通不斷松口晶圓代工來源多元化策略，其實已透露提前回歸臺積電投片的可能性。

臺積電10nm年底量產，客戶鎖定蘋果高通海思聯發科

而據臺灣工商時報報道，臺積電目前已經完成10nm制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭，這些半導體設計廠商將會在今年年底完成最終設計并交給臺積電量產，臺積電明年營收預計也將優于今年。

除10nm制造工藝之外，按照臺積電之前高管透露的路線圖，7納米制程預計在2018年第1季量產；至于更先進的5納米技術開發，則從今年初開始進行，預計2019年上半年完成試產，與7納米技術演進維持二年差距。

令人意外的是在臺積電10nm制造工藝客戶當中華為最為積極，旗下海思半導體手機芯片以及NP網絡處理器將會由臺積電量產，按照之前的計劃，聯發科旗下Helio X30也將采用10納米這是在之前已經確定的事實，按照之前爆料，Helio X30也將成為量產最快的10nm手機芯片。

由于驍龍820處理器進展順利，高通旗下高端處理器依然會采用三星代工，不過在服務器芯片領域高通依然是臺積電大客戶。

蘋果A11芯片方面之前傳聞將會由臺積電10nm工藝獨家代工，預計10月底完成設計定案，明年第二季度量產。