據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，目前有消息稱由于三星內(nèi)部資源傾斜問題，高通計(jì)劃將自家手機(jī)芯片重新交給臺積電代工，不過是要等到10納米推出還是7納米回歸仍然存疑。

近期，三星電子旗下OLED屏幕產(chǎn)能由于國產(chǎn)手機(jī)廠商大規(guī)模訂貨導(dǎo)致大規(guī)模缺貨，為持續(xù)獨(dú)占全球OLED面板市場，三星未來將會(huì)更多關(guān)注OLED產(chǎn)業(yè)，讓高通內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)意識激升。

之前已經(jīng)確定將會(huì)讓臺積電代工的聯(lián)發(fā)科Helio X30之外，包括華為海思、蘋果在內(nèi)的手機(jī)芯片廠商也在準(zhǔn)備與臺積電合作制造10nm芯片，作為曾經(jīng)臺積電大客戶，業(yè)內(nèi)人士表示，高通與臺積電10納米制程技術(shù)合作的可能性已明顯大增，雖然無法與聯(lián)發(fā)科搶占首發(fā)，但可為高通先前決定在臺積電7納米世代回歸投片提前練兵。

除了掌控全球OLED面板市場，三星在全球Flash、DARM芯片制造產(chǎn)業(yè)也增長迅猛，這與三星向來偏愛獨(dú)占經(jīng)營思維密不可分，近期內(nèi)部不斷注重對OLED事業(yè)部門的資本支出計(jì)劃，對于三星其他事業(yè)部的資金排擠壓力開始浮上臺面。