據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其采用了較為落后的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去臺積電大量16nmFF+工藝產能有關。

蘋果作為半導體代工市場的大客戶，一直都被三星和臺積電視為最重要的客戶，雙方為了搶得這位客戶可謂使盡渾身接數，往往優先將最新的工藝產能提供給蘋果。

2014年臺積電為了獲得蘋果這個大客戶不惜開罪長期大客戶高通將20nm產能優先提供給蘋果的A8處理器，導致高通采用該工藝的驍龍810量產時間太遲或許是導致它沒有足夠時間優化該芯片而產生發熱問題。去年的A9處理器三星和臺積電分享，蘋果要求代工企業降價，三星率先響應。

今年由于臺積電和三星的10nm工藝的量產時間未能趕上A10處理器，另外由于去年三星的14nmFinFET工藝能效不如臺積電的16nmFF+，蘋果將全部A10處理器交由臺積電采用16nmFF+工藝生產，加上目前臺積電已用其16nmFF+工藝為華為海思、聯發科生產芯片，必然導致其16nmFF+工藝產能緊張。

無奈之下，高通要及時推出其新一代的中端芯片驍龍653自然只能采用臺積電的較落后的工藝，或者轉用三星的14nmFinFET工藝。但是考慮到高通的驍龍820、驍龍625都已經采用三星的14nmFinFET工藝，其希望分散訂單，所以轉而選用臺積電的落后工藝。

臺積電有20nm和28nmHKMG工藝可供選擇，但是眾所周知的是其20nm能效方面相比28nmHKMG工藝優勢并不明顯，而成本更高，綜合考慮之下高通自然就選擇了28nmHKMG工藝。

驍龍653采用的A73高性能核心，相比起上一代的A72核心性能有進一步提升，ARM給出的數據是采用10nm工藝情況下性能可較16nmFF+工藝的A72提升30%，而功耗可以進一步降低，眼下華為海思和聯發科都有計劃推出采用A73核心麒麟960和helio X30。

聯發科的helio X30采用臺積電的10nm工藝，據說主頻高達2.8GHz，而采用28nmHKGM工藝的驍龍653據說主頻只有2.0GHz，無疑高通在采用較落后工藝的情況下只好通過降低主頻來降低功耗，保證芯片可以正常工作。

其實華為海思也曾與高通一樣“享受”了臺積電的同樣“待遇”，其對臺積電的16nmFF+工藝開發功不可沒，但是去年臺積電同樣優先將16nmFF+工藝優先提供給蘋果A9處理器，這或是麒麟950延遲到11月發布的原因。眼下華為海思采用16nmFF+工藝的麒麟960據相關消息同樣要在11月前后發布，或許也是由于受臺積電將16nmFF+工藝優先給蘋果A10處理器的影響。

不過高通的驍龍653定位為中端芯片，其高端芯片目前有驍龍820、年底或明年初將有驍龍830，采用較落后的28nmHKMG工藝倒是影響不太大，只是會與自家的驍龍625形成矛盾因為它采用了更先進的三星14nmFinFET工藝但是其定位卻比驍龍653更低。