一面是三星傳出正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權，并將在手機芯片上支持CDMA技術，與高通的競爭關系加劇，一面是臺積電方面傳出其10nm工藝客戶可能有高通，這意味著高通這個大客戶可能擔心與三星的競爭關系而在兩年多時間后重投臺積電懷抱。

　　高通受刺激離開臺積電

一直以來，高通都是臺積電的大客戶，不過2014年蘋果的A8處理器開始轉采臺積電的20nm工藝，當時臺積電將20nm工藝產能優先提供給蘋果，高通感受被冷落。當時采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現發熱問題，部分原因被歸咎為臺積電量產該處理器時間過晚，導致高通沒有足夠的時間進行優化。

一怒之下，高通轉投三星懷抱，采用它的14nmFinFET工藝生產新一代的高端芯片驍龍820，當然還有一個重要原因是高通希望借此獲取三星的好感繼續采用其高端芯片，由于驍龍810的發熱問題三星去年發布的高端手機galaxy S7、note5等手機都只采用自家的Exynos7420芯片。

采用三星的14nmFinFET工藝生產的驍龍820并沒出現發熱問題，三星也如高通所愿采用其高端芯片驍龍820，并且由于采用該款芯片的galaxy S7熱賣導致驍龍820熱賣到斷貨，中國手機企業也紛紛搶用該芯片。

高通回歸臺積電可能性大

三星和臺積電的競爭關系異常激烈，在臺積電20nm工藝進展快速并奪得蘋果訂單的情況下，三星將希望放在14nm工藝上，最終在去年成功搶先臺積電的16nmFF+工藝領先超過半年時間量產并重奪蘋果處理器訂單，當時的消息指三星贏得了過半數的A9處理器份額。

但是隨后海外機構在測試中卻發現，采用三星14nmFinFET工藝的A9處理器在功耗方面表現不如采用臺積電的16nmFF+工藝，這導致蘋果將其A10處理器的訂單全部交給臺積電采用其16nmFF+工藝生產。

目前臺積電和三星都在積極推進10nm工藝的量產，相關消息顯示前者的10nm工藝量產時間應該比后者快，高通的驍龍830將采用10nm工藝制造。

驍龍830與驍龍820一樣都是采用其自主開發的kryo核心，不過核心數量從四核增加到八核，而且主頻也會大幅度提高，這樣就要求高通對芯片花費更多的時間來調整優化，考慮到驍龍810的教訓，量產時間早可以給高通更多時間優化驍龍830，避免出現發熱問題。

三星去年底發布的Exynos8890芯片，其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術，是業界除高通外的另一家可以支持如此技術的手機芯片（華為海思擁有支持該技術的balong750基帶，但沒有整合進目前的高端芯片麒麟950中），處理器性能僅次于高通的驍龍820，GPU方面憑借著12個T880核心也成為與驍龍820相當。三星如將CDMA技術整合，并獲取GPU授權，這將讓它對高通的需要進一步減弱，明年發布的手機會否采用高通芯片將是一個疑問，它也在向中國手機企業提供手機芯片導致與高通的競爭關系加劇。

在這樣的情況下，高通回歸臺積電的可能性是非常高的，只不過之前的說法是要到2017年底或2018年初量產7nm工藝的時候，如今則提前到10nm工藝而已。