Qualcomm全球副總裁兼風險投資部中國區總經理沈勁(左三)接受中芯長電戰略合作伙伴獎

中芯長電和美國高通公司28日在江蘇無錫共同宣布：中芯長電一期28納米硅片凸塊加工實現規模化量產后，14納米中段硅片凸塊加工開始量產。這標志著，中芯長電繼28納米芯片之后，已具備14納米硅片凸塊加工量產的能力。中芯長電由此成為中國大陸第一家進入14納米工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司。

據了解，中芯長電最初由中芯國際攜手長電科技于2014年8月成立。2015年12月，高通與國家集成電路產業投資基金共同對中芯長電進行投資。在組建不到兩年的時間內，中芯長電于2016年初實現28納米硅片凸塊加工的量產，目前已實現12英寸晶圓的單月大規模出貨。

中芯長電相關負責人介紹，中芯長電在28納米硅片凸塊加工工藝上，不僅實現了業界一流的生產良率，并在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關鍵技術指標上，達到業界領先水平。目前中芯長電已具備每月2萬片12英寸硅片凸塊加工的生產能力。

中芯長電半導體首席執行官崔東表示：“美國高通公司對我們進行了戰略投資，幫助我們成功地建立了領先的、能夠穩定高效量產的12英寸凸塊加工生產線。此次14納米硅片凸塊加工的量產，是對公司和團隊能力以及執行力的高度肯定，說明我們具備了為像高通這樣世界一流客戶提供綜合服務的能力。”

美國高通公司全球運營高級副總裁陳若文博士表示：“中芯長電14納米凸塊量產說明中芯長電在中段凸塊加工的先進工藝技術上已達到了世界一流的制造水準。高通樂于與中芯長電合作，加強在中國半導體供應鏈的布局。這體現了高通支持中國本土集成電路制造產業的承諾，并有助于我們更好地服務客戶。”