憑借28nm、20nm及16nm FinFET工藝上的領(lǐng)先，TMSC臺積電這幾年幾乎壟斷了全球晶圓代工業(yè)，2016年代工產(chǎn)值約為500億美元，TSMC一家就占據(jù)60%的份額，遠高于三星、GlobalFoundries及UMC聯(lián)電。臺灣地區(qū)之前有TSMC臺積電、UMC臺聯(lián)電雙雄，不過聯(lián)電在28nm工藝之后不論營收還是工藝技術(shù)都已經(jīng)大幅落后于TSMC，好在他們現(xiàn)在也開始量產(chǎn)14nm工藝了，官方表示聯(lián)電的14nm工藝表現(xiàn)符合業(yè)界水準，良率也達到了客戶要求。

聯(lián)電昨天舉行法人會(財報會)，CEO顏博文公布了去年Q4季度營收——當季合并營收383.1億新臺幣(83.8億人民幣)，環(huán)比上一季度的381.6億基本持平，相比2015年Q4季度增長13.2%，毛利率約為22.9%，凈利潤為25.5億新臺幣，環(huán)比、同比減少4.4%、19.4%，不過產(chǎn)能利用率達到了94%。

2016全年營收達到了1478.7億新臺幣(323億人民幣)，同比增長2.1%，但是凈利潤只有83.16億新臺幣，同比減少38.2%。

如果與TSMC臺積電的成績相比，聯(lián)電的差距就太明顯了，TSMC公司前不久公布的2016年Q4季度營收為262.3億新臺幣，毛利率高達52.3%。

導(dǎo)致聯(lián)電毛利率上不去的原因就在于高端制程太少了，他們的主力還是40nm及以下工藝，28nm工藝才量產(chǎn)一年多，今年Q2季度貢獻的營收才達到20%左右。此后的工藝中，UMC也跳過了20nm，F(xiàn)inFET工藝他們也選擇了14nm FinFET，技術(shù)來源為IBM授權(quán)。

好消息是聯(lián)電的14nm現(xiàn)在可以量產(chǎn)了，根據(jù)顏博文所說，經(jīng)過與客戶的緊密合作之后，聯(lián)電的14nm FinFET工藝不論性能還是功耗表現(xiàn)都達到了業(yè)界水平，良率也達到了客戶要求，預(yù)計今年Q1季度開始出貨。

目前還不知道聯(lián)電所說的14nm工藝到底是什么水平，而三星、TSMC在FinFET工藝上已經(jīng)開發(fā)出LPE低功耗、LPP高性能以及LPC/FPC等至少三代工藝了，聯(lián)電首次量產(chǎn)的14nm工藝應(yīng)該也低功耗型的，追趕TSMC的道路還是非常遠的。

不過聯(lián)電多了14nm工藝之后，可以爭取更多高端客戶了，不僅可以改善自己的毛利率，這對其他排不到TSMC產(chǎn)能的廠商來說也多了個選擇，一家獨大的TSMC現(xiàn)在不鳥那些小客戶了，有錢都拿不到產(chǎn)能。