甚至網(wǎng)友們的矛頭對準(zhǔn)的也是高通，只要華為一出什么處理器，直接就是與高通對比，蘋果一出處理器也是和高通對比。
但事實(shí)上，高通卻在大家都在瞄準(zhǔn)自己手機(jī)芯片的時候，偷偷的又攻下另一座城頭，那就是物聯(lián)網(wǎng)芯片。眾所周知，之前高通想要收購恩智浦也是看著了物聯(lián)網(wǎng)這個風(fēng)口，后面因?yàn)橹袊淖钃酰召彴妇忘S了。
但收購案黃了后，高通不可能放過這個風(fēng)口的，于是他還是從自己最拿手的物聯(lián)網(wǎng)芯片開始。據(jù)了解，高通目前已經(jīng)推出30多個芯片平臺，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)的各個領(lǐng)域，比如智能攝像頭或燈泡、智能家居終端、智能手表等等。
得益于高通的技術(shù)實(shí)力以及布局早，到現(xiàn)在，高通每天出貨超過100萬顆物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，高通預(yù)計(jì)2018財年在物聯(lián)網(wǎng)芯片上的營收將超過10億美元，這已經(jīng)將占到高通所有芯片收入的5%左右了，雖然看起來似乎不多，但物聯(lián)網(wǎng)也才剛起步，未來潛力無限啊。
可見每一個巨頭都不是那么對付的，就像國產(chǎn)手機(jī)想要打敗三星、蘋果也不是那么容易一樣，國產(chǎn)芯片廠商要打敗高通也不那么容易。
隨著5G的來臨，萬物聯(lián)網(wǎng)勢必成為下一個億萬級的風(fēng)口，而在風(fēng)口燒起之前，高通目前已經(jīng)走在前面，接下來就看國產(chǎn)廠商們?nèi)绾稳プ汾s了。
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