國外的多個版本拆機報告在蘋果新iPhone中也找不到高通的modem。聯想到高通日前聲稱蘋果盜取「大量」在他們合作之間的交易機密，并轉交予英特爾，借此提升這新合作伙伴的芯片表現，據悉高通因此正尋求修改去年 11 月提告的內容。
根據高通的說法，蘋果這樣做的原因是為了讓英特爾能改善其芯片的不濟表現。高通的總法律顧問 Donald Rosenberg 其后向 CNBC 回應道，這種非法使用高通擁有的寶貴商業秘密來讓競爭對手追趕上的行為，是不可接受的，認為蘋果藐視合同并盜用高通的產權來改善業績和增加利潤
針對這個問題，英特爾并沒有發聲，但是蘋果則回應這是一派胡言。但從這個糾紛看來，加上近來新iPhone的一系列信號門問題，蘋果在新手機上拋棄了高通也不是不可能。
不過，高通并沒有完全脫離iPhone的供應鏈。高通管理層告訴投資者，它將“繼續為蘋果遺留設備提供調制解調器”。這意味著，蘋果仍在銷售的老款iPhone 7系列和iPhone 8系列產品中，有一部分將內置高通芯片。蘋果iPhone 7系列和iPhone 8系列產品提供英特爾和高通的蜂窩基帶和射頻收發解決方案。
戴樂格半導體的失守
同樣地，我們在蘋果的新手機拆解中，也看到了來自蘋果的PMIC，加上之前的一系列新聞，可以看到這個德國被放棄也許是真的水到渠成?
德國戴樂格半導體公司(Dialog Semiconductor)長期以來一直為蘋果所有iPhone提供主電源管理芯片IC，或PMIC。然而，在5月31日的一份披露中，戴樂格半導體告訴投資者，“在2018年智能手機平臺中，提供的主電源管理IC (PMIC)份額變得更低。”
戴樂格半導體在聲明中寫道:“這是我們智能手機平臺定制款PMICs首次作為備選方案，預計2018財年的營收將減少約5%。”
在該公司8月2日的電話會議上，戴樂格半導體首席執行官賈拉爾·巴格達利(Jalal Bagherli)解釋道:“在即將到來的周期中，我們有兩種芯片，一種應用于三款iPhone，另一種跨兩種iPhone型號。”
然而TechInsights對iPhone XS Max拆解顯示，主PMIC的標識為蘋果品牌，這意味著戴樂格半導體失去了為iPhone提供主PMIC的機會。
同時戴樂格半導體幾乎肯定地表示，它們為iPhone XR提供主PMIC芯片。不過分析師郭明錤預計，iPhone Xs Max的需求將大大超過iPhone Xs。如果購買者選擇iPhone XS Max而不是標準的iPhone XS，那么戴樂格半導體與蘋果相關的收入將受到影響。
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