半導(dǎo)體硅晶圓缺貨情況持續(xù)不斷，半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為，明年缺貨問題仍將無法舒緩，硅晶圓廠營運亮麗可期。
隨著移動設(shè)備、汽車、人工智能、高效能運算等應(yīng)用高度成長，全球硅晶圓出貨不斷擴(kuò)增，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，第3季出貨總面積達(dá)29.97億平方英寸，連續(xù)6季改寫歷史新高紀(jì)錄。
只是需求強(qiáng)勁成長的同時，硅晶圓廠在經(jīng)歷過去長期不景氣，多謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，使得今年來硅晶圓市場一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)，產(chǎn)品價格不斷高漲。
半導(dǎo)體硅晶圓廠今年來受惠市場缺貨，產(chǎn)品價格調(diào)漲，營運同步大幅成長;合晶前3季每股純益新臺幣0.43元，表現(xiàn)遠(yuǎn)比去年同期每股虧損0.57元佳。
環(huán)球晶圓另外還受惠合并SunEdison效益，前3季歸屬母公司凈利達(dá)新臺幣32.93億元，年增1.97倍，每股純益8.06元。
硅晶圓業(yè)者認(rèn)為，明年硅晶圓需求依然強(qiáng)勁，供給仍將吃緊。晶圓代工廠世界先進(jìn)也預(yù)期，明年8寸硅晶圓供應(yīng)仍將無法舒緩，除維持與供應(yīng)商關(guān)系外，也會不斷與客戶協(xié)調(diào)價格，證實了硅晶圓廠對市況的說法。
硅晶圓市場缺貨態(tài)勢明確，硅晶圓廠對明年營運表現(xiàn)紛紛釋出樂觀看法，環(huán)球晶圓表示，明年營運展望樂觀，可望繼續(xù)保持成長動能。
合晶也預(yù)期，明年營運表現(xiàn)可望一季比一季好，整體營收與獲利將可同步攀升。
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