硅晶圓短缺現在是行業內公認的事實，而日韓臺等國家和地區幾乎壟斷了上游的硅晶圓供應，臺積電和三星等企業憑借龐大的消耗量去獲取了硅晶圓的優先供應已經是不爭的事實。對于國內的晶圓代工廠來說，在獲取晶圓方面，面臨一個嚴峻的考研，但從某個角度看，這也許也是國產的機遇。

臺灣工商時報日前新聞顯示，半導體晶圓制造材料和晶圓制造產能密不可分，近年隨著出貨片數成長，半導體制造材料營收也由2013年的230億美元成長到2016年的242億美元， 年復合成長率約1.8%，硅晶圓銷售占比由2013年的35%降到2016年的30%，而與先進制程相關的光阻和光阻配套試劑(用來提升曝光質量或降低多重曝光需求的復雜度)，以及較先進Wafer后段所需的CMP制程相關材料銷售占比則提升，可見這幾年材料需求的增長和先進制 程的關聯性相當高。

此外，從2016年晶圓制造材料分類占比來看，硅晶圓占比最大為30%，隨著下游智能終端對芯片性能的要求不斷提高，對于硅晶圓質量的要求也同樣提升，再加上摩爾定律和成本因素驅使，硅晶圓穩定向大尺寸方向發展。 目前全球主流硅晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達70%和20%。

從硅晶圓面積需求的主要成長來自300mm來看，也證實在晶圓制造中，較先進的制程還是主要的需求成長來源;此外， 硅晶圓在2013～2016年出貨面積年復合成長率達5.8%，高于硅晶圓產業同時期的營收成長率，可見硅晶圓平均價格顯著下滑。 由于硅晶圓是晶圓制造的主要材料，在此輪半導體產業復蘇中，特別是在中國芯片制造廠積極擴張產能下，預計短期內硅晶圓產業將同步受益。

根據2016年全球主要硅晶圓廠商營收數據，前六大廠商全球市占率超過90%，其中前兩大日本廠商Shin-Etsu和SUMCO合計全球市占率超過50%，臺灣環球晶圓由于并購新加坡廠商SunEdison Semiconductor，目前排名全球第三，2016年銷售占比達17%。

中國大陸半導體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016～2017年中國大陸半導體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10%。

中國大陸晶圓制造材料中，關鍵材料主要仍仰賴進口，但隨著中國大陸政府政策大力支持和大基金對產業鏈持續投入，已出現如上海新升半導體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等頗具實力的廠商。 這些廠商在政策支持下，積極投入研發創新，各自開發的產品已初見成效，現已成為中國大陸半導體材料產業中堅力量。 根據中國大陸新建晶圓廠和封測廠的建設進程，多數建設中的產線將在2018年陸續導入量產，屆時對應的上游半導體材料產業將出現新一輪爆炸性成長。