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半導體硅晶圓未來兩年出貨有望創新高

責任編輯:editor005 |來源:企業網D1Net  2017-10-20 15:00:18 本文摘自:臺灣經濟日報

環球晶圓受惠半導體硅晶圓市場需求強勁,以及產品漲價效應,9月營收攀高至新臺幣41.88億元,月增5.2%,并突破6月創下的新臺幣41.28億元歷史最高紀錄,而第3季營收新臺幣119.78億元,季增6.9%,也同時創下歷史新高紀錄。

國際半導體產業協會(SEMI)公布半導體產業年度硅晶圓出貨量預估,預期今年全球硅晶圓出貨量可望達到114.48億平方英寸,將創下歷史新高,并預期明、后年出貨量,也將繼續刷新歷史新高。

半導體硅晶圓未來兩年出貨有望創新高

今年至2018年底,硅晶圓出貨量預計將不斷創新高,且逐年穩定成長,在需求的推動下,營運可望持續受惠,硅晶圓供需缺口將達到高峰。

硅晶圓為打造半導體的基礎構件,對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。

在8寸硅晶圓方面,由于今年DDI、指紋識別、PMIC及傳感需求強勁,SUMCO預期8寸硅晶圓漲價幅度于第4季擴大,且2018年漲幅可望超越12寸。

關鍵字:硅晶圓創新高半導體產業協會

本文摘自:臺灣經濟日報

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半導體硅晶圓未來兩年出貨有望創新高

責任編輯:editor005 |來源:企業網D1Net  2017-10-20 15:00:18 本文摘自:臺灣經濟日報

環球晶圓受惠半導體硅晶圓市場需求強勁,以及產品漲價效應,9月營收攀高至新臺幣41.88億元,月增5.2%,并突破6月創下的新臺幣41.28億元歷史最高紀錄,而第3季營收新臺幣119.78億元,季增6.9%,也同時創下歷史新高紀錄。

國際半導體產業協會(SEMI)公布半導體產業年度硅晶圓出貨量預估,預期今年全球硅晶圓出貨量可望達到114.48億平方英寸,將創下歷史新高,并預期明、后年出貨量,也將繼續刷新歷史新高。

半導體硅晶圓未來兩年出貨有望創新高

今年至2018年底,硅晶圓出貨量預計將不斷創新高,且逐年穩定成長,在需求的推動下,營運可望持續受惠,硅晶圓供需缺口將達到高峰。

硅晶圓為打造半導體的基礎構件,對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。

在8寸硅晶圓方面,由于今年DDI、指紋識別、PMIC及傳感需求強勁,SUMCO預期8寸硅晶圓漲價幅度于第4季擴大,且2018年漲幅可望超越12寸。

關鍵字:硅晶圓創新高半導體產業協會

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