臺(tái)積電昨〈19）日在法說會(huì)公布今年資本支出將達(dá)108億美元，創(chuàng)下歷年新高。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，未來幾年的資本支出都會(huì)超過百億美元，產(chǎn)能和技術(shù)同步推升，但面臨折舊增高，臺(tái)積電將透過四大策略保利潤(rùn)，讓毛利率維持在50％附近。

　　臺(tái)積電資本支出108億美元?jiǎng)?chuàng)新高

何麗梅表示，臺(tái)積電近幾年高資本支出，讓臺(tái)積電今年折舊金額增加約16%，明年也會(huì)增加。而且未來不管在先進(jìn)制程和成熟制程，會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)，但臺(tái)積電仍會(huì)透過四大面向，包括持續(xù)創(chuàng)造更多價(jià)值、增加營(yíng)運(yùn)績(jī)效、做好產(chǎn)能規(guī)劃并提高生產(chǎn)效率、持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)，讓未來幾年的毛利率靠近50％，希望能持穩(wěn)不墜。

這也是何麗梅在歷次的法說會(huì)中，昨天專程向法人說明臺(tái)積電未來的獲利能力。她解釋，臺(tái)積電第4季毛利率會(huì)受10奈米影響，主因10奈米仍在初期量產(chǎn)階段，估計(jì)新制程需八季的學(xué)習(xí)時(shí)間，第3季10奈米量產(chǎn)就稀釋了毛利率2個(gè)百分點(diǎn)，第4季約稀釋3個(gè)百分點(diǎn)，但預(yù)估明年全年影響毛利率只降到1個(gè)百分點(diǎn)。

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音和魏哲家昨異口同聲地表示，臺(tái)積電未來將在智能型手機(jī)、高速運(yùn)算計(jì)算機(jī)（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子四大領(lǐng)域大啖商機(jī)。劉德音甚至強(qiáng)調(diào)，應(yīng)用于AI（人工智能）的HPC，未來五年會(huì)快速成長(zhǎng)，增速比他兩年前預(yù)估還快。

昨天的法說會(huì)中，劉德音和魏哲家分工，針對(duì)臺(tái)積電建置四大平臺(tái)，劉德音負(fù)責(zé)說明前二項(xiàng)，魏哲家負(fù)責(zé)后二項(xiàng)，分工明確，細(xì)說臺(tái)積電未來的機(jī)會(huì)和布局。

智能型手機(jī)部分，劉德音預(yù)估，自2017年到2021年年復(fù)合成長(zhǎng)率約6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，整體來看，臺(tái)積電不論高階或是中低階智能型手機(jī)都會(huì)好。但高階智能型手機(jī)挹注臺(tái)積電的營(yíng)收更比中低階手機(jī)更明顯。

就HPC的發(fā)展，劉德音強(qiáng)調(diào)，AI將是非常重要的驅(qū)動(dòng)力，主因深度學(xué)習(xí)及數(shù)據(jù)中心，需要功能更強(qiáng)大的繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、可編程邏輯組件（FPGA），以及特殊應(yīng)用IC（ASIC）芯片的需求。

魏哲家則針對(duì)臺(tái)積電在物聯(lián)網(wǎng)的布局強(qiáng)調(diào)，這項(xiàng)領(lǐng)域也是臺(tái)積電重要平臺(tái)，今年已有10億美元營(yíng)收來自這塊領(lǐng)域。