SEMI（國際半導體產業協會）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球硅晶圓出貨面積再比第二季增長0.7%，續創新高。
全球硅晶圓出貨連6季創高 價格仍遠低于衰退前水平
SEMI指出，2017年第三季硅晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英寸(millionsquareinches;MSI)，與第二季的新高紀錄2,978百萬平方英寸相比增加0.7%。上季出貨總面積較2016年第三季亦高出9.8%，也再度刷新紀錄。
SEMISMG會長/環球晶圓公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，全球硅晶圓出貨量已經連續第六季刷新單季紀錄，再創歷史新高。盡管硅晶圓需求強勁，硅晶圓價格仍遠低于衰退前水準。
硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或“芯片”多半以此為制造基底材料。
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