據悉，硅晶圓一直是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業只能達到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應8英寸市場，12英寸硅晶圓基本是空白。
然而一旦供需失衡，未來國內一些新建的晶圓制造企業或者中小型晶圓廠就有可能陷入產能開出卻無晶圓可用的尷尬局面。
物聯網及車用電子顯然帶動了2015——2020年半導體市場成長，全球硅晶圓市場，8英寸與12英寸硅晶圓產品因需求極度熱絡強勁。目前，臺積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應商簽訂1～2年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。
硅晶圓，其價格在去年觸到了近11年來的低點，隨后緩慢企穩回暖。進入2017年，全球硅晶圓各大供應商開始進入缺貨狀態，包括中芯、三星等企業均開始出手大搶貨源，中小企業更是不惜加價購買。
去年國內企業在4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4～6英寸的晶圓需求。
具備8英寸硅片和外延片生產能力的則有浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環球晶圓子公司)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片/月。
至于12寸硅晶圓片，目前我國還不具備生產能力，只能依賴進口。
目前，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，但國內的產量幾乎為零。顯然，硅晶圓的短缺，已成為國內一個刻不容緩的難題。
而國內廠商也在加緊增加多條先進半導體芯片廠，同時也開始了國際化進程。此前福建宏芯就曾有意收購全球第四大硅晶圓供應商德國Silitronic公司，但由于其他一些因素而沒有成功。
不過，雖然目前我國在半導體硅晶圓制造工藝上還不足以與國外廠商抗衡，但隨著中國在半導體領域的投入，尤其以北方華創、中微、福建宏芯、上海新昇等為代表的廠商的崛起，我國企業必將打破國外壟斷。
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