中國十三五規劃推動《中國制造2025》 ，其中工業強基工程要做到核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障,受制于人的局面逐步緩解，具體目標是2020年自給率要達到40%，2025年要達到50%(對集成電路而言，相當于全球的35%)(附件一)。

中國集成電路產業要實現這兩大具體進程目標的挑戰很大，因為先進地區集成電路產業商業化量產的經驗已經積累了50年，我國比較起來晚了大約20年。再加上產業的技術一直按照摩爾定律的驚人速度在進步，技術資訊的交流又對中國實施管控，使中國難以同步成長，因此無論技術水平和生產規模中國一直滯后。

全球有3萬多種集成電路產品，去年有3300億美金以上的市場規模。其中中國進口了2200億美金,以彌補不到需求10% 的自給率，而且產品種類偏少，技術層次偏低。整個產業涵蓋的實體產品中，不但集成塊本身如此，生產集成塊用的設備、材料、軟件的自給率也同樣嚴重不足。導致整個產業無法獨立自主,不但流失大量外匯，而且核心基礎零部件、關鍵基礎材料無法實現自主保障,處處受制于人。

想要從這種困境中突圍，當然希望越快越好，也越全面越好。然而目前距離2020年只剩3年，距離2025年只剩8年時間。筆者粗略估計要完成<中國制造2025>的目標，產業每一年要增加大約100億美元自產自銷的額度，這相當于每一年大概要增加一個中芯公司(30億美元/2016年)全部的前段生產，加上相應后段測試封裝后，所有集成電路成品的銷售金額。有鑒于此，十三五規劃有很積極的政策向集成電路產業傾斜，三年來也有不少亮點：并購了一些有技術的企業、延攬不少有經驗的人才、動工建設了很多生產工廠、市場化了一些高端設備和材料、推動了一些提高效益的經營模式等等，蓄積了極大的正能量，一旦全部逐步實現效益，中國集成電路產業的格局勢必大幅度成長。

然而中國集成電路產業的技術層次和自給率的不足是嚴重的，范圍是全面的：產品無論是先進的或成熟的，生產能力不管是技術、設備、材料或軟件，都必須大幅度加強，因此本文希望在現在正在執行的發展戰略上添磚加瓦，提供一些建議。為了方便分析，本文將產品依照生產工藝架構的不同分為3大類別，以便依其條件不同而有效地重點區別考慮：

先進的硅基工藝類(12英寸低納米級別);

成熟的硅基工藝類(8英寸以下微米級別或12英寸高納米級別);

非硅基泛半導體產品工藝類(SiC、GaN、GaP、SOI等新材料)。

其中第一類生產追隨摩爾定律(Moore‘s law)的產品，其他兩類生產超越摩爾(more than Moore)類的產品。本文旨在在目前對三類產品的發展已經做的投入和積累的成果上，提出一些還可以做的建議。

先進的硅基工藝類

先進的硅基工藝類的技術層次最高，是整個產業的指標，因此中國在這類產品生產的設計、工藝架構、設備、關鍵零組件、材料各方面等受先進地區管控的情況也最突出。因此，全部從頭做起自己來差不多是唯一的選項。事在人為，目前最主要的戰略在于組織足夠的各種專業人才來落實這艱巨的任務。這時候最重要的是：整合好穩定的工作隊伍，發揮中國特色優勢，以既創新又踏實的經營方式積累成果，快速超趕全球先進同業。

這類技術和產品的研發和生產成本都非常高，進步又非常快，兼并或技轉引進最先進(state-of-the-art)的技術和產品固然可以收立竿見影之效，但這僅僅是治標的救急手段，要治本基本上還是得要靠自己獨立自主創新開發，否則不可能永續成長。

80年代，臺灣、韓國都同時發展內存產業，30年后兩家造成韓國公司占領世界快80% 份額，而臺灣的市占率可以忽略不計的事實必須引以為戒。目前在這技術領域最高的層次，先進地區具備更先進而且扎實的產品基礎、更充足的資源、更忠誠的客戶、更配合的供應商、更默契的技術團隊等條件，后來者一時是無法超越的。

但是事在人為，成功的辦法是人想出來和做出來的，如今國內這類企業里，高手來自五湖四海不同公司，各懷獨門絕技，如何因利勢導，在中國獨有的優勢條件加持下，使之互相激蕩，爆出火花，以創新的思維創造出和以前大不相同的方式經營，才有機會在劣勢中殺出重圍后來居上，否則將永遠在后面你追我趕。這方面，當年兩彈一星的成是很好的榜樣!

成熟的各種硅基工藝類

這一類產品是三類中能夠最快實現自給率大幅度成長的一類。原因如下：

這一類產品的標準生產工藝架構(如: CMOS、power MOS、IGBT、driver、sensor, 等等)比較簡單成熟，其智財保護大多已經過期，容易取得，自行開發或引進建立不是問題。

這一類產品因為多樣，其生產工藝很多是客戶協助建立的。這是因為客戶為了使其產品產生差異性和優越性，以增加市場競爭力，常常自己會在對標準工藝架構上做部分改變，開發出與眾不同具有特異性能的電路器件，因此這部分客戶會協助。

市場訊息最詳細可靠，因為來自政府。這一點是本文要強調的，下面詳細說明。

產品公司第一需要的是市場訊息：客戶在那里?要買什么產品?各要多少?

我國目前自己設計生產的集成塊產品種類太少。然而根據統計，國內有能力的各類產品公司(fabless、IDM，系統公司、產品研發機構等)超過一千家，各有不同產品專長。但是除了少數例外，大多規模很小，需要協助。提供更多正確的產品開發方向，使之有能力更廣大深入地滲透市場，可以大幅度增加營收和利潤健康成長，有能力協助填補大陸產品種類的不足。

另一方面，政府有最完整的市場訊息來源：全國各地的海關(其他非正式管道不計)和半導體行業協會。只要收集和分析(Data-Mining & Analysis)這兩個機構有關集成電路產品進出口和使用者的大數據，就是完整的市場訊息，可以給全國設計公司的產品開發指點明津。

這一類產品有成熟不必重新開發的生產工藝、多樣化的生產工藝有客戶協助建立、有正確完整的市場訊息等優異條件，但是這一類產品在國內市場的推廣仍然有兩個障礙：一是客戶對使用新供應商的產品沒有用過的心理障礙;二是國內前段生產廠產能嚴重不足的實際障礙，自造仍然無法大幅度提升。

國內集成塊生產廠，雖然產能嚴重不足，但是對于使用國產設備增加產能大多躊躇不前，原因是對使用新供應商的設備產品沒有信心，有心理障礙。如何疏解這種產品生產和生產設備之間供需的矛盾，筆者于今年9月14日在半導體行業觀察發表題名為：《關于打造集成電路設備共享生產配套的建議 》中提出個人的看法，有興趣者可以參考，本文不再贅述。

非硅基泛半導體產品工藝類

非硅基泛半導體工藝不追隨摩爾定律演進。這種工藝，半導體器件是做在SiC、GaN、GaP、SOI、石墨烯等半導體材料上，不是做在純硅的基座(Si -substrate)上。主要是利用這些材料相較硅具有某些優越的特性，如：耐高壓、承受高功率、漏電小、速度快、抗輻射等，可以滿足一些比較特殊的系統需求。

這一類產品都是最近十幾、二十年來才慢慢引起研究和應用開發的興趣。這時候中國改革開放已經相當成功，資金和人才的積累已經相對充裕，因此中國在這方面的發展也大致和世界同步，不像硅基的發展滯后了20年。

這一類產品大多量小、樣多、變化快，從產品概念的實現商品化的時間很短。面對這些特點，上海微技術工業研究院發表的“超越摩爾“研發中試線是很好的對策。九月十日在上海開幕的 “Sensor China”研討會中，上海微技術工業研究院發表的這一中試線的概念---打造集研發、工程、市場、孵化的一體化功能平臺。這正如六零年代半導體產業剛剛萌芽時期，規模還很小不適合功能分工，企業經營自然地是什么都做：從系統設計、電路設計、生產、封裝、測試，甚至生產設備和材料的開發都在同一個屋檐下。產業的規模還沒進展到可以衍生出設計制造整合公司(IDM)，或分解成無廠設計公司(Fabless design company)、晶園代工(Foundry)、封裝/測試(assembly/testing)的階段。只是現在這一一體化功能平臺的經營者和客戶的合作方式更全面和深入。

這種一體化功能平臺的概念很適合使用新材料制造的產品，或一些產品需求量不大，但是變化快、種類多、開發時間短的產品。這種經營模式是我國在高科技產業中領先世界的創舉，而且確實適合這類新的先進產品，我國應該大力推廣到全國，以充分利用我國巨大體量的優勢，發揮這項創舉的效益，開創我國在這領域引領群倫的地位。

結語

本文把所有的集成電路分成三個類別：先進的硅基工藝類(12英寸低納米級別)、成熟的硅基工藝類(8英寸以下微米級別或12英寸高納米級別)、非硅基泛半導體產品工藝類(SiC、GaN、GaP、SOI等新材料)。相較于先進地區，中國在這三種類別的發展面臨的挑戰不同，必須分別考慮。同時在考慮過程中，必須隨時認真善用中國具備的獨特優勢，才能產生最有效的成果，盡快地使我國核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，受制于人的局面逐步緩解，也同時減少大量外匯的流失。