前幾天我寫了一篇《不要過度解讀華為》， 因?yàn)橐郧叭A為很少在大眾傳媒上宣傳自己，所以一次芯片的溝通會(huì)和一個(gè)任老板的采訪就造成了很多解讀。其實(shí)從公司內(nèi)部來看，這些都是正常現(xiàn)象而已。
華為的芯片這幾年引起的爭(zhēng)議比較大，主要是因?yàn)楹Ｋ糑3系列芯片的發(fā)布。隨著華為手機(jī)的普及，海思芯片也逐漸為大眾所知。當(dāng)然大家噴K3V2,，噴華為，是認(rèn)為K3V2做得不好，而手機(jī)芯片就是華為（海思）芯片的全部。
其實(shí)，手機(jī)芯片只是華為（海思）芯片當(dāng)中的一部分，至于這一部分占多大比例，我也不太清楚。但從《華為人報(bào)》公開的文章來看，海思的芯片解決方案有光網(wǎng)絡(luò)、無線芯片、視頻編解碼芯片、基帶芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于華為內(nèi)部的產(chǎn)品如光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、高端路由器等，也有一部分如視頻編解碼芯片用于外銷，市場(chǎng)占有率還非常高，據(jù)說已經(jīng)占到全球70％的市場(chǎng)份額（沒有考證過）。
任老板有一次在研發(fā)的溝通會(huì)上說，海思的芯片要開發(fā)，哪怕只做備胎，也要投資做芯片業(yè)務(wù)，如果大家能知道華為發(fā)展史上的幾件事情，就能理解任老板為什么這樣說了。
先從華為的高端路由器NE系列說起。全球做高端路由器的廠家不多，一共就四家：思科、華為、Juniper和阿爾卡特朗訊。當(dāng)然還有中興，但是市場(chǎng)份額比較小。高端路由器整體的市場(chǎng)空間也不大，所以給高端路由器廠商做處理器芯片的獨(dú)立廠家就非常少，像思科就是自己做ASIC芯片。2003年的時(shí)候，華為自己還沒有能力做路由器的ASIC芯片，當(dāng)時(shí)的解決方案有兩個(gè)：一個(gè)是自己用FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，作為專用集成電路ASIC領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)）來搭，另一個(gè)是用IBM的Power系列處理器來做NP。不過，這兩個(gè)解決方案都有一些不完善的地方，如成本、功耗、性能等，特別是到了最高端的路由器如華為NE5000E之后，就難以再用了。
這時(shí)候出現(xiàn)了一家獨(dú)立的芯片公司，開發(fā)的芯片很好地解決華為高端路由器之需，從此之后華為高端路由器一路高歌猛進(jìn)，追趕思科的步伐非常快。但是由于華為的采購量畢竟有限，這家公司一直處于不盈利的狀態(tài)，就想出售給華為。種種原因華為沒有收購，結(jié)果思科以兩倍的價(jià)格收購了這家公司，華為立馬就悲劇了，高端路由器成了無米之炊。
所以高端路由器上華為也只有華山一條路了力挺海思了。最終的結(jié)局就是華為在10G路由器平臺(tái)落后思科，40G平臺(tái)追平，100G/ 400G平臺(tái)已經(jīng)趕超思科，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
另外一件事情就是華為和高通之間的故事。當(dāng)年華為最早做出USB數(shù)據(jù)卡，而且在全球大賣，一度占到了全球數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)70%的市場(chǎng)份額，賺了很多錢。與手機(jī)芯片相比，數(shù)據(jù)卡芯片相對(duì)簡單，只需要基帶芯片。開始的時(shí)候，華為的數(shù)據(jù)卡全部基于高通的基帶解決方案，所以兩家公司每年都有個(gè)討價(jià)還價(jià)的過程。
后來估計(jì)高通不爽了，轉(zhuǎn)而扶持中興。給中興供貨華為也能接受，但當(dāng)時(shí)高通的策略不知什么原因是優(yōu)先支持中興，給華為供貨不及時(shí)甚至斷供，我當(dāng)時(shí)所在的代表處就曾經(jīng)因?yàn)楦咄ㄐ酒┴洸患皶r(shí)，造成了丟單給中興的事情。后來一問才知道，不僅我們代表處，當(dāng)時(shí)華為全球的數(shù)據(jù)卡都缺貨，絕大部分是因?yàn)楦咄ㄐ酒┴洸患皶r(shí)的原因。這也給當(dāng)時(shí)的華為終端公司提了個(gè)醒，采購一定要有“雙供應(yīng)商”戰(zhàn)略。但是，當(dāng)時(shí)做3G基帶芯片的只有高通一家，所謂“雙供應(yīng)商”其實(shí)也只能是華山一條路——海思。自此巴龍（基帶）芯片立項(xiàng)，這個(gè)大約是2007年底的事情。
當(dāng)然華為在供應(yīng)鏈上遇到的困難也不僅僅只是在芯片上面。有一年，余承東興沖沖地發(fā)布了全球最薄手機(jī)P1S，結(jié)果樂極生悲，由于三星不肯供應(yīng)屏幕而夭折，這也讓余承東鐵了心也要投資開發(fā)海思K3和麒麟（Kirin）系列芯片。
其實(shí)芯片開發(fā)和軟件開發(fā)有一點(diǎn)類似，就是要快速迭代，這個(gè)已經(jīng)在華為路由器的系列芯片上得到了驗(yàn)證。隨著海思麒麟Kirin910/920的上市，我想以后追趕高通的步伐會(huì)越來越快，局部領(lǐng)先肯定是可以做到的。當(dāng)然，基于ARM架構(gòu)的K3系列芯片，以后的用途應(yīng)該不止在智能手機(jī)或PAD上面，在華為的其他產(chǎn)品如中低端路由器和存儲(chǔ)設(shè)備上使用也有可能。所以我想，K3系列芯片的銷量，應(yīng)該會(huì)大于華為手機(jī)的銷量。
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