6月24日消息，蘋果iPhone手機的芯片合同，一直是整個半導體行業垂涎的目標。周一，有靈通行業分析師披露，英特爾公司正在和蘋果方面接觸，希望取代高通，向蘋果手機供應基帶通訊芯片。
美國投資銀行Cowen公司的分析師TimothyAcuri，在周一發布的一份調研報告中，披露了這一消息。
他表示，高通目前是蘋果手機基帶芯片的供應商，并且已經簽訂了2014年的供貨合同。不過，英特爾和蘋果已經展開接觸，雙方的溝通最近正在“加速”，英特爾希望獲得2015年蘋果手機基帶通訊芯片的合同。
這位分析師也表示，和英特爾接觸，也可能是蘋果的一個談判伎倆，希望從高通公司獲得更低的基帶芯片報價。
過去，英特爾收購了英飛凌公司的通訊芯片業務，具備了手機基帶芯片的供應能力。據悉，在iPhone4的GSM版本中，蘋果曾經使用過英飛凌公司的基帶芯片。從iPhone4S開始，蘋果開始采購高通公司的基帶芯片。
手機當中的芯片，主要分為基帶通信芯片和應用處理器芯片，前者負責和移動網絡通信、接打電話、短信等，蘋果并無基帶芯片研發能力，從外部采購。不過，蘋果的應用處理器，一直采用自家研發的A系列產品。
不過，今年四月份，臺灣電子時報網站曾經引述行業消息人士稱，蘋果正在招兵買馬設立一個新部門，獨立設計蘋果產品中使用的基帶通信芯片，如果研發成功，這意味著蘋果在通訊芯片上將實現自給自足，不再依賴高通、英特爾等公司。
另外，最近美國博通公司宣布，將退出手機基帶芯片市場。目前博通負責向蘋果手機供應WiFi和藍牙通信芯片，美國媒體的報道稱，高通也在和蘋果進行協商，希望取代博通、給蘋果供應藍牙和無線局域網芯片。
值得一提的是，蘋果早年在電腦產品中，采用PowerPC架構芯片，后來轉向了英特爾制造的x86架構芯片，給電腦業務帶來了全新推動力。雙方在電腦芯片上的長期供貨合作關系，也許會助推在手機和平板電腦基帶通訊芯片上的合作。
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