隨著市場對于云計算服務需求的持續(xù)走高，有消息人士指出Amazon正著手設計自主研發(fā)的服務器芯片方案。而根據(jù)Amazon官網(wǎng)的招聘信息與其在LinkedIn上的一系列更新內(nèi)容，看起來這位云巨頭很可能打算利用ARM架構(gòu)建立屬于自己的芯片成果。
作為一家以在線零售與云服務聞名的企業(yè)，Amazon已經(jīng)聘請到來自Calxeda公司——一家位于德克薩斯州奧斯汀市的ARM服務器新興企業(yè)，已經(jīng)于去年關閉——的多位芯片工程師，其中還包括該公司前任CTO。此外，Amazon還在招聘信息中新增了多個來自其奧斯汀市芯片優(yōu)化團隊的員工角色，名為微處理器設計專家，其中還包括一個“CPU架構(gòu)/微架構(gòu)”職位。
Amazon拒絕對這一計劃發(fā)表評論，該公司的一位發(fā)言人表示“我們不會對會議或者猜測作出任何回應。”大家不用擔心，我們會在今年六月的Structure大會上就這一問題向Amazon公司CTO Werner Vogels取證。不過來自奧斯汀芯片行業(yè)的多位消息人士已經(jīng)在討論Amazon參與芯片研發(fā)并從去年十二月關閉的Calxeda公司處招聘工程師所帶來的影響。讓他們感到好奇的是，Amazon是否有意追隨谷歌及Facebook等其它網(wǎng)絡規(guī)模企業(yè)的腳步，決定打造屬于自己的芯片方案。
Facebook公司的Frank Frankovsky在AppliedMicro ARM董事會中任職
危險的賭注與非正統(tǒng)思維
截至目前，多位并未得到Amazon研發(fā)計劃授權(quán)的消息人士透露稱，Amazon確實決定遵循上述開發(fā)路線。根據(jù)LinkedIn網(wǎng)站上的一系列信息更新來看，Amazon已經(jīng)至少招聘了六位曾在Calxeda公司任職且具備芯片設計、排布與電路板研發(fā)經(jīng)驗的雇員。Amazon這一輪最新招聘工作始動于今年三月，具體工作崗位包括Amazon Web Services芯片優(yōu)化部門的首席工程師、硬件開發(fā)工程師、硬件設計工程師、Amazon Web Services芯片優(yōu)化部門主管以及硬件工程技術經(jīng)理。
在談到官網(wǎng)招聘信息與Calxeda前員工聘用一事時，Moor Insights and Strategy公司總裁兼首席分析師Patrick Moorhead表示就目前來看，Amazon正在調(diào)研定制化芯片的可行性、而不僅僅滿足于同現(xiàn)有芯片供應商合作以實現(xiàn)芯片及電路板的進一步優(yōu)化。
“招聘信息的披露似乎表明，Amazon正在利用ARM架構(gòu)許可來打造屬于自己的計算核心，”他指出。“否則他們?yōu)槭裁匆陀眉軜?gòu)師呢？”
不過投身于芯片設計堪稱一次風險極高的賭博，即使針對這類后備芯片架構(gòu)的操作系統(tǒng)以及支持軟件的后續(xù)研發(fā)工作具備一定程度的可行性，最終結(jié)果能否如愿也仍是未知數(shù)。
“構(gòu)建屬于自己的定制化計算核心需要投入數(shù)億美元的龐大資金，不過如果具備像Amazon這樣的硬件采購規(guī)模、同時又能夠成功將工作負載與定制處理器加以匹配，那么這樣的投資仍然能夠帶來回報，”Moorhead解釋道。“但風險仍然存在，而且失敗的機率相當高。”
他還補充稱，他并不清楚這些嘗試自行設計計算核心的廠商是否有能力拿出足以同英特爾產(chǎn)品在性能表現(xiàn)上相對抗的成果。但他指出，如果Amazon正在著手利用低性能核心構(gòu)建大規(guī)模分布式解決方案（這可能也正是云巨頭雇用Calxeda前員工的主要原因，畢竟后者在構(gòu)建分布式計算體系方面堪稱專家），那么由此帶來的出色性價比確實有可能完成“自主研發(fā)核心”實現(xiàn)成本回報的目標。
在商業(yè)云業(yè)務領域，就連芯片都成為發(fā)掘潛力的對象
發(fā)言人：AMD公司總經(jīng)理兼集團副總裁Andrew Feldman
盡管面臨挑戰(zhàn)，Amazon進軍芯片設計行業(yè)仍然有著自己的道理。正如我們在之前的文章中所提到，設計自有芯片的實際成本已經(jīng)有所下降，這是因為如果不采用這種方式、硬件運營所帶來的高昂成本根本無從消除。
去年十一月，Amazon的James Hamilton曾解釋稱該公司正在考慮打造自己的服務器與基礎設施，并表示這一舉措能夠為其節(jié)約高達30%的運營成本。
與谷歌和Facebook類似，Amazon也在設計自己的服務器方案，而且三家企業(yè)也都將當前運行的特定服務作為核心對象。曾幾何時，Hamilton需要為了一或兩臺SKU與服務器供應商反復討論，只為了能夠盡可能降低整體設備的復雜性;但如今時代早已發(fā)生變化。只要我們掌握了設計流程，那么將定制設計交給服務器制造商并要求其據(jù)此生產(chǎn)設備就能夠輕松實現(xiàn)30%左右的成本節(jié)約，此外定制化設備所帶來的出色性能與更快的周轉(zhuǎn)時間也從另一個側(cè)面實現(xiàn)了成本收益。
時至今日，“如果不對硬件作出優(yōu)化，我們就無法保住自己的客戶群體，”他表示。
而面對谷歌與Facebook針對其工作負載掀起的芯片優(yōu)化設計潮流，Amazon已經(jīng)別無選擇、只能緊跟競爭對手的步伐;特別是在谷歌方面，其推出的商業(yè)云平臺很有可能在未來成為Amazon最大的競爭對手。IBM已經(jīng)正式?jīng)Q定將其開放式Power8架構(gòu)應用在SoftLayer云（谷歌目前正在對這一架構(gòu)進行評估）當中，而這正是將定制化芯片引入云產(chǎn)品的典型表現(xiàn)。不過在這樣的形勢下，微軟的應對策略仍是一個懸而未決的問題。
64位ARM服務器核心的逐步登場（目前已經(jīng)有多家供應商計劃在今年晚些時候生產(chǎn)64位ARM服務器芯片）也給服務器芯片開發(fā)這一生態(tài)系統(tǒng)帶來諸多變數(shù)。盡管Moorhead認為打造自己的計算核心只需要數(shù)億美元投入，但Advanced Micro Devices公司服務器芯片業(yè)務總經(jīng)理兼集團副總裁Andrew Feldman卻在去年十二月份的一次采訪中告訴我們，這類研發(fā)工作如今只需要數(shù)千萬美元即可完成。
Feldman同時指出，對于網(wǎng)絡規(guī)模級別的廠商而言，開發(fā)自有芯片根本不屬于是或否的問題、關鍵在于何時著手進行。當時他的意見是，我們將在未來三到五年內(nèi)看到大量定制化芯片陸續(xù)出現(xiàn)。然而要讓這一論斷成為現(xiàn)實，各大廠商必須從現(xiàn)在開始著手進行設計。
而這似乎正是Amazon當下正在推進的工作。
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