希捷公司已經(jīng)決定向定制芯片設(shè)計(jì)廠商注資，此舉將幫助硬盤(pán)巨頭的產(chǎn)品獲得新型接口。
這家芯片制造商正是原本由私人持有的eASIC，根據(jù)我們得到的消息，其獨(dú)門(mén)絕技在于“將定制芯片產(chǎn)品快速投放市場(chǎng)、壓低成本及縮減功耗方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)”。
希捷的如意算盤(pán)似乎是希望通過(guò)此次投資為自己的閃存-磁盤(pán)混合以及純閃存產(chǎn)品更快帶來(lái)新型接口,這類(lèi)接口包括NVMe以及SoP（即PCIe上的SCSI）。
eASIC公司CEO兼總裁Ronnie Vasishta對(duì)這筆交易信心滿(mǎn)滿(mǎn)，他指出：憑借我們的eASIC Nextreme-3 28納米單通配置技術(shù)，希捷將成功邁出在當(dāng)今存儲(chǔ)業(yè)界尚未出現(xiàn)的豪邁創(chuàng)新步伐。”
所謂“單通配置”技術(shù)是個(gè)什么東西？eASIC公司做出了如下說(shuō)明：
eASIC Nextreme設(shè)備采用一種突破性專(zhuān)利概念，將可配置查找表（簡(jiǎn)稱(chēng)LUT）單元與定制化單通互連機(jī)制加以整合。這套互連機(jī)制能夠在名為Direct-Write eBeam（一種光刻替代方案）的配合下實(shí)現(xiàn)快速低成本定制。
Direct-Write eBeam憑借出色的靈活性將不同光刻內(nèi)容直接輸出至同一塊晶圓片上。這就使得整個(gè)加工過(guò)程更加迅速，eASIC Nextreme NEW ASIC也借此成為原型試作以及小批量生產(chǎn)領(lǐng)域的理想方案。隨著客戶(hù)產(chǎn)品需求量的逐步增大，制造商可以針對(duì)定制方案創(chuàng)建單通模板。
今年二月，Violin Memory公司就已經(jīng)采用eASIC Nextreme-2T技術(shù)創(chuàng)建閃存控制器，用于代替原本的FPGA設(shè)備配備其6000系列企業(yè)級(jí)閃存存儲(chǔ)陣列。
Violin公司工程技術(shù)副總裁Kevin Rowett表示：“我們之所以選擇與eASIC合作來(lái)嘗試降低成本與功耗，是因?yàn)樗麄兊腘extreme-2T NEW ASIC足以幫助我們快速?gòu)腇PGA實(shí)現(xiàn)遷移，并以低成本方式將我們的解決方案轉(zhuǎn)化為批量生產(chǎn)流程。”
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