新產品覆蓋Thinkpad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad多個產品線，橫跨商業(yè)產品和消費者產品等領域，正式標志著聯(lián)想AI PC業(yè)務的拓展銷售開始加速。
AI性能和相關能力正在成為Windows陣營向蘋果陣營發(fā)起進攻的新一輪比拼點。
聯(lián)想也將端側AI能力視為自身產品的競爭優(yōu)勢。聯(lián)想IDG總裁Luca Rossi對界面新聞表示，AI(大模型)就像一段旅程，“你并不知道什么時候才能成功，但你必須踏上這段旅程”。
不只是OEM廠商在競爭AI PC的市場，芯片平臺也將其視為奠定自己未來數(shù)十年地位的巨大機會。
從風雨飄搖的Intel，到士氣正盛的AMD和高通，都在加深自己與OEM廠商的聯(lián)系，輪番為合作伙伴站臺。“Win-Tel”聯(lián)盟一家獨大的時代正在成為過去式。
PC廠商逐漸占據(jù)主動
此前全球范圍內發(fā)布的AI PC產品，出于對性能和功耗方面的考慮，基本都搭載了高通驍龍X系列芯片。
而來自微軟方面的最新消息稱，高通的Copilot+ PC獨占期即將結束，搭載英特爾酷睿Ultra 200V 和AMD銳龍AI 300處理器的筆記本，將于今年11月開始使用Copilot+ AI功能。
這也讓Intel、高通和AMD三大平臺之間的競爭迅速升溫，在各家發(fā)布會上，都能看到與競品直接對標的圖表展示，向制造商合作伙伴傳達自己的優(yōu)勢。
在上周的Innovation World 2024活動上，聯(lián)想發(fā)布的一系列新品，讓旗下AI PC的產品序列從單一高通平臺，拓展至全平臺。
顯然，各大芯片公司都想與強勢的OEM廠商加深合作，來抓住AI PC在未來幾年的出貨大潮。而在這個過程中，制造商的地位也逐漸提高，不再是過去“Win-Tel”聯(lián)盟統(tǒng)治下的弱勢地位。
在聯(lián)想這場發(fā)布會上，Intel、高通和AMD都派出了高管參加并發(fā)表演講，這一方面顯示出聯(lián)想在PC領域幾十年的資源積累，另一方面也體現(xiàn)出AI PC時代芯片平臺競爭的激烈度。
Luca Rossi在采訪中對界面新聞表示，聯(lián)想不但是全球第一的PC制造商，也是利潤表現(xiàn)最好的廠商之一。
他認為，聯(lián)想非常舍得在研發(fā)方面進行投入，是少有的愿意在軟件應用上進行投資的OEM廠商。這些都會成為聯(lián)想在AI PC時代的競爭壁壘。
Intel加入AI PC戰(zhàn)局
在本屆IFA前后，Intel、高通和AMD都有不少新品發(fā)布活動，尤其是最近風雨飄搖的Intel。
在整個8月份，Intel先是面臨了13和14代移動處理器的質量風波，又在一份糟糕的財報之后宣布裁員1.5萬人并大規(guī)模降低投入。
本屆IFA的亮相成為Intel最近為數(shù)不多的好消息之一。它正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列芯片，開始與高通驍龍X Elite和AMD Ryzen AI 300競爭低功耗表現(xiàn)。
Intel方面強調，酷睿Ultra 200V系列是史上最高效的X86處理器，它主打的賣點就是長續(xù)航和低功耗，絕大部分型號的功耗被限制在8W-17W之間。
聯(lián)想本次推出的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition，就搭載了英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器，NPU算力超過45 TOPS，其起始重量僅為980克。
AURA Edition是聯(lián)想與Intel合作的定制項目，最早開始于兩年前，期間兩家公司進行了大量的工程優(yōu)化工作，這系列產品也擁有比較多的AI功能。
在線下體驗中，聯(lián)想著重介紹的是Smart Share功能，它能讓用戶在手機和筆記本之間進行無縫圖片共享，實際體驗效果與蘋果iOS生態(tài)的隔空投送類似。
這項功能利用了AI虛擬傳感器技術，用戶只需在筆記本屏幕邊緣碰一下手機，即可將手機相冊中的照片傳輸至電腦上，該功能支持iOS和Android雙平臺。
Luca Rossi表示，AURA Edition是“兩家公司的CEO(楊元慶和帕特基辛格)坐在一間屋子里握手簽署協(xié)議，投入了大量時間和資金的項目，所以獨屬于Intel。”
高通和AMD迎來機遇
今年“老大哥”Intel的一系列經(jīng)營和產品問題，讓AMD和高通看到了翻身成為AI PC時代領先者的機會。
高通在聯(lián)想的這場發(fā)布會上，搶先推出了8核心的驍龍X Plus平臺，它依然擁有45TOPS的NPU性能，在AI性能上并未打折扣。
高通公司總裁兼CEO安蒙在自家活動上表示，隨著這款8核心平臺的推出，高通已經(jīng)準備好將AI PC推向真正的商業(yè)化領域，更多的人將因此接觸到AI PC產品。
相較于售價依然昂貴的Intel和AMD平臺產品，搭載高通芯片的AI PC產品售價，將有望來到700美元的區(qū)間，而這也正是目前PC市場的主流價格區(qū)間。
在這場發(fā)布會上，高通高通計算部門高級副總裁Kedar Kondap在演講時著重強調了達芬奇(視頻剪輯)、zoom(在線會議)、Djay(混音處理)和Luminar Neo(照片編輯器)四款應用對高通平臺的支持。
這也能體現(xiàn)出應用生態(tài)對于高通的重要性，只有拉攏更多開發(fā)者，才能讓OEM廠商推出更多高通平臺產品。
ARM架構雖然在能效表現(xiàn)上很亮眼，更加適配強調性能和續(xù)航平衡的AI PC產品。但AMD和Intel花費幾十年時間搭建的X86應用生態(tài)，則是ARM陣營短期內需要直面的挑戰(zhàn)。
2020年蘋果首次推出ARM架構的M系列芯片時，也曾經(jīng)面臨這種挑戰(zhàn)，但四年過去，已經(jīng)很少有人在擔心iOS+ARM生態(tài)的應用豐富度。
而對高通和微軟來說，Windows on ARM的路線二次重啟，效果依然有待觀察。
上周，外媒傳出高通欲收購Intel部分芯片設計業(yè)務的消息。已經(jīng)搶占AI PC先機的高通，顯然對拓展PC市場抱有更大的野心。
在聯(lián)想Innovation World 2024現(xiàn)場，AMD高級副總裁Jack Huynh表示，AMD的EPYC是超大規(guī)模企業(yè)的首選CPU，為全球1/3的數(shù)據(jù)中心和云工作負載服務。
AMD的最新芯片目前擁有市場上最高的NPU性能，達到了50 TOPS，因此也正在成為很多廠商訓練AI模型的首選平臺。
他透露稱，市面上主流的大模型，無論是GPT還是LLAMA，也都在基于AMD的產品進行訓練。
與F1合作升至最高級別
在本屆IFA期間，聯(lián)想還宣布將從2025年初開始成為世界一級方程式錦標賽(簡稱F1)的全球合作伙伴，同時摩托羅拉將成為F1全球智能手機合作伙伴。
在自由媒體集團接手F1賽事之后，它在美洲和中東市場的影響力越來越大，加之其在歐洲市場的穩(wěn)固基本盤，而這些市場恰好也是聯(lián)想在未來三年推廣手機業(yè)務的重點區(qū)域。
因此在本次聯(lián)想與F1達成的合作中，還特意添加了關于摩托羅拉的合作關系協(xié)議。
F1與奧運會、世界杯并稱為世界三大賽事，在全球范圍內影響力很大。但此前中國企業(yè)的熱情并不高，僅有濰柴動力和中石化曾參與其中，且僅作為品牌贊助商。
而聯(lián)想與F1的合作深入至技術層面，為賽事方提供硬件終端、現(xiàn)場高性能計算解決方案、服務器和邊緣計算服務。
雙方近年來已經(jīng)有過不少技術合作。2022年FI需要為英國中心的團隊搭建全新服務器架構，時間只有6周，技術挑戰(zhàn)非常大。聯(lián)想完成了服務器交付并且在兩天內安裝，最終推動巴林季前測試賽如期舉行。
F1全年有24站比賽，平均每兩周舉辦一場。每個比賽周末要處理大約500TB的數(shù)據(jù)，運行超過200臺虛擬機，F(xiàn)1戰(zhàn)略技術風險投資總監(jiān)Pete Samara透露稱，目前F1內部正在部署AI PC產品落地。
在聯(lián)想官宣之前，F(xiàn)1一共擁有10家頂級贊助商，包括沙特阿美、DHL、亞馬遜、salesforce和卡塔爾航空的全球知名公司，成為全球合作伙伴無疑將付出不小的費用。
對于這項合作的商業(yè)回報，聯(lián)想IDG集團首席營銷官Emily Ketchen表示，聯(lián)想內部有一個嚴格的評估流程，用來量化贊助F1賽事的回報。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號