消息稱微軟計劃到年底積累180萬枚AI芯片,將其GPU數量增加兩倍
根據一份內部文件,微軟的目標是到2024年底積累180萬枚人工智能芯片。微軟正試圖讓生成式AI更快、更好、更便宜,但這一努力在很大程度上依賴于微軟采購芯片和圖形處理單元(GPU),這些芯片主要來自英偉達。這份文件顯示,微軟計劃在2024年將其擁有的GPU數量增加兩倍。據兩位知情人士稱,從當前財年到2027財年,微軟預計將在GPU和數據中心上花費約1000億美元。
Meta發布最強開源大模型Llama 3 多模態版本隨后將上線
4月19日訊,當地時間周四,美國科技巨頭Meta推出了其最強大的開源人工智能(AI)模型Llama 3,以追趕行業領導者OpenAI。Meta首席執行官扎克伯格聲稱,Llama 3有8B和70B兩個版本,大版本的Llama 3將有超過4000億參數。由于預訓練和指令微調,Llama 3相比Llama 2有了極大的改進。
你好,電動Atlas!波士頓動力機器人復活
液壓Atlas剛剛「含淚」退出歷史舞臺,4月18日,波士頓動力就宣布:電動Atlas上崗。新的Atlas機器人在設計上與以往版本截然不同,擁有更輕巧的機械骨架和更平滑的動作,如可以從地面自行站立,頭部可以180度旋轉,其靈活性確實無與倫比。且電動Atlas機器人比前身更具科技感,外觀更輕便、簡潔,頭部設計為功能性圓形屏幕,沒有人臉特征。
“AI大戰”全力以赴?谷歌再出招:重組團隊加快產品創建!
4月19日訊,谷歌母公司Alphabet首席執行官桑達爾·皮查伊(Sundar Pichai)周四表示,谷歌正在對其人工智能(AI)團隊進行結構性改革,并稱此舉將有助于公司更快、更有效地開發人工智能產品和服務。為了加快谷歌AI模型(Gemini和Gemma)的研發工作,皮查伊在周四發給員工的一份通知中表示,構建模型、研究和負責任的人工智能團隊將被整合谷歌DeepMind之下。這將把上述部門的員工聯合到一個團隊,也將把訓練和構建這些系統所需的昂貴計算能力整合到一個部門。“這些工作會擴大公司的能力,為用戶、合作伙伴和客戶提供強大的人工智能。我很高興能在下周四的財報電話會議上展示更多進展。”他說。與此同時,皮查伊還表示,一個新的統一平臺和設備團隊將把谷歌硬件、軟件和人工智能團隊的努力整合在一起,包括那些致力于安卓、Chrome、搜索和照片等產品的團隊。
工信部:加快6G、萬兆光網研發力度 加速推進大數據、人工智能等研發應用
工業和信息化部新聞發言人、總工程師趙志國18日在國新辦新聞發布會上介紹,工信部將圍繞高質量發展這個首要任務,進一步鞏固提升信息通信業競爭優勢和領先地位。一是夯基礎。我們還是要把基礎打牢打實,加快落實大規模設備更新相關政策,推動信息基礎設施優化升級。推進算力基礎設施協同發展,加快形成全國一體化算力體系。二是抓創新。我們認為創新是根本,推動5G與大數據、云計算、人工智能等多種技術融合,加快5G演進。大家知道,5G現在正在向5GA或者5.5G演進,加快6G、萬兆光網研發力度。三是強應用。加速推進大數據、人工智能等研發應用,開展“人工智能+”行動,持續加快工業互聯網的規模化應用。四是優監管。加快出臺創新信息通信行業管理優化營商環境的政策意見,持續打造一流營商環境,更好地為市場主體服務。五是保安全。加強技術保障能力建設,提升行業網絡和數據安全管理水平,促進網絡和數據安全產業能夠更好地創新發展。
工信部:加快推動智能芯片、大模型算法、框架等基礎性關鍵核心技術和產品的突破
工信部新聞發言人、運行監測協調局局長陶青18日在國新辦新聞發布會上表示,下一步,工信部將以人工智能和制造業深度融合為主線,以智能制造為主攻方向,以場景應用為牽引,推動制造業智能化轉型、高水平賦能工業制造體系,為高質量發展提供新動能。加快突破人工智能基礎關鍵技術,夯實應用賦能的底座。圍繞算法、算力等大模型底層技術,加快推動智能芯片、大模型算法、框架等基礎性關鍵核心技術和產品的突破。
騰訊牽頭建成醫療影像國家新一代人工智能開放創新平臺
“醫療影像國家新一代人工智能開放創新平臺”日前正式通過科技部高技術研究發展中心的綜合績效評價,標志著我國醫療影像AI實現了從“實驗室”科研到“醫院”臨床應用的全鏈路貫通。據了解,這項“新一代人工智能國家科技重大專項”在2021年啟動,由騰訊擔任項目牽頭單位,聯合10家單位,分別從五大方向,攻堅制約我國醫療影像AI發展的“卡脖子”問題。
聯想:正與阿里巴巴合力打造人工智能產品、方案和服務
第十屆聯想創新科技大會Tech World在上海舉行。聯想集團董事長兼CEO楊元慶表示,人工智能的下半場,一定是從技術突破進入到落地應用的階段,需要我們在實際應用中積累用戶反饋,不斷完善,繼續創新。而此時此刻的關鍵詞就是“落地”,而落地的途徑,就是涵蓋智能設備、智能基礎設施、智能解決方案和服務的三大支柱。在AI PC和面向行業和企業的智能體解決方案方面,聯想與阿里巴巴有著廣泛和廣闊的合作。
德信芯片獲2.8億元融資
德信芯片是一家半導體器件研發商,研發生產高端功率器件,主營產品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光儲、車載電子為主要應用場景的其他大功率、高可靠性功率半導體器件。近日,蘇州固锝和中新創投、園區產投、廣祺欣德、廣州粵芯、津泰創投、國發科創、國發港航向德信芯片新增投資額2.8億元。
易誠高科完成數千萬元人民幣A輪融資
易誠高科成立于2007年,是一家專注于AIoT領域產品全生命周期服務平臺的國家級高新技術企業。易誠高科于近日完成數千萬元人民幣A輪融資,本次融資由方正和生管理的北京元培基金領投,朝陽科技集團旗下中關村國際創投集聚區基金、北京萬集科技股份有限公司與上海移為通信技術股份有限公司等跟投。本輪融資的完成,將進一步推動易誠高科全球化網聯通信技術在智能網聯汽車領域的快速迭代,同時也將加速賦能中國智能汽車出海的網聯化進程。