蘋果加入開源大戰(zhàn),官宣端側(cè)小模型OpenELM!
4月25日,蘋果團(tuán)隊(duì)發(fā)布了OpenELM,包含了2.7億、4.5億、11億和30億四個(gè)參數(shù)版本。與微軟剛剛開源的Phi-3相同,OpenELM是一款專為終端設(shè)備而設(shè)計(jì)的小模型。蘋果這款模型不僅能在筆記本(配備英特爾i9-13900KF CPU、RTX 4090 GPU,24GB內(nèi)存),還可以在M2 MacBook Pro(64GiB內(nèi)存)運(yùn)行。在約10億參數(shù)規(guī)模下,OpenELM與OLMo相比,準(zhǔn)確率提高了2.36%,同時(shí)需要的預(yù)訓(xùn)練token減少了2倍。
國(guó)家數(shù)據(jù)局局長(zhǎng)劉烈宏:進(jìn)一步釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值 加快推進(jìn)數(shù)字中國(guó)建設(shè)
國(guó)家數(shù)據(jù)局黨組書記、局長(zhǎng)劉烈宏在《旗幟》發(fā)表署名文章:進(jìn)一步釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值,加快推進(jìn)數(shù)字中國(guó)建設(shè)。其中提出,大力發(fā)展以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。數(shù)字中國(guó)是國(guó)家數(shù)字化發(fā)展的總方向,數(shù)字經(jīng)濟(jì)是數(shù)字化發(fā)展的主戰(zhàn)場(chǎng)。今年的《政府工作報(bào)告》將“深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展”列入重點(diǎn)任務(wù),落實(shí)好相關(guān)部署,必須加快推進(jìn)“數(shù)實(shí)融合”,協(xié)同推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,促進(jìn)數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)深度融合,持續(xù)深化國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè),選取典型地區(qū)布局建設(shè)一批數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。我們要聚焦跨地區(qū)、跨部門的應(yīng)用場(chǎng)景,組織實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型重大工程,深化人工智能研發(fā),推動(dòng)人工智能與行業(yè)應(yīng)用深度融合。持續(xù)支持平臺(tái)經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展,鼓勵(lì)平臺(tái)企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。
北京:到2027年實(shí)現(xiàn)智算基礎(chǔ)設(shè)施軟硬件產(chǎn)品全棧自主可控
北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京市通信管理局聯(lián)合發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案(2024—2027年)》。其中提到,改變智算建設(shè)“小、散”局面,集中建設(shè)一批智算單一大集群,到2025年,本市智算供給規(guī)模達(dá)到45EFLOPS,2025-2027年根據(jù)人工智能大模型發(fā)展需要和國(guó)家相關(guān)部署進(jìn)一步優(yōu)化算力布局。北京市算力互聯(lián)互通和運(yùn)行服務(wù)平臺(tái)功能逐步完善,智算資源供需調(diào)度高效協(xié)同。到2027年,實(shí)現(xiàn)智算基礎(chǔ)設(shè)施軟硬件產(chǎn)品全棧自主可控,整體性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,具備100%自主可控智算中心建設(shè)能力,有效支撐對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平的通用和行業(yè)垂類大模型的訓(xùn)練和推理。智能算力精準(zhǔn)賦能本市城市治理、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和民生保障等,智能算力驅(qū)動(dòng)的行業(yè)標(biāo)桿案例超過200個(gè),促進(jìn)醫(yī)療、教育、文化、金融、制造、能源等各領(lǐng)域數(shù)智化轉(zhuǎn)型。本市新建和改擴(kuò)建智算中心PUE值一般不超過1.25,年能耗超過3萬(wàn)噸標(biāo)煤的大規(guī)模先進(jìn)智算中心PUE值一般不超過1.15。推進(jìn)本市存量數(shù)據(jù)中心升級(jí)改造,到規(guī)劃期末所有存量數(shù)據(jù)中心PUE值均不高于1.35。
北京推進(jìn)數(shù)據(jù)中心升級(jí)改造
北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京市通信管理局聯(lián)合發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案(2024—2027年)》,其中提到,改變智算建設(shè)“小、散”局面,集中建設(shè)一批智算單一大集群,到2025年,本市智算供給規(guī)模達(dá)到45EFLOPS,2025-2027年根據(jù)人工智能大模型發(fā)展需要和國(guó)家相關(guān)部署進(jìn)一步優(yōu)化算力布局。本市新建和改擴(kuò)建智算中心PUE值一般不超過1.25,年能耗超過3萬(wàn)噸標(biāo)煤的大規(guī)模先進(jìn)智算中心PUE值一般不超過1.15。推進(jìn)本市存量數(shù)據(jù)中心升級(jí)改造,到規(guī)劃期末所有存量數(shù)據(jù)中心PUE值均不高于1.35。熱管理系統(tǒng)是影響數(shù)據(jù)中心PUE的關(guān)鍵因素,當(dāng)前數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)以風(fēng)冷為主,考慮到機(jī)柜功率超過15kW為風(fēng)冷能力天花板,而未來(lái)AI集群算力密度普遍超20kW/柜,升級(jí)液冷需求迫切。在英偉達(dá)B100時(shí)代,風(fēng)冷將逐步接近極限,液冷時(shí)代拉開序幕,而對(duì)國(guó)產(chǎn)算力來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體制程上的短板更需要散熱來(lái)補(bǔ)充,國(guó)內(nèi)外對(duì)液冷的需求有望形成共振。液冷從“可選”到“必選”,將大幅提升市場(chǎng)空間,成為算力重要細(xì)分賽道。
微軟和亞馬遜對(duì)人工智能初創(chuàng)企業(yè)的投資雙雙遭遇英國(guó)反壟斷審查
亞馬遜和微軟對(duì)人工智能初創(chuàng)公司的投資將受到英國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)更深入的審查,再次顯示全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)如何努力因應(yīng)全球科技巨頭對(duì)這個(gè)市場(chǎng)的影響。英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)管理局(CMA)4月24日表示其正在向市場(chǎng)參與者征求意見,以確定亞馬遜和人工智能公司Anthropic之間40億美元的合作是否威脅到英國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)。
阿里發(fā)布職業(yè)趨勢(shì)報(bào)告:AI能力正在成為職場(chǎng)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力
阿里巴巴發(fā)布《“AI+”職業(yè)趨勢(shì)報(bào)告》,介紹我國(guó)各行各業(yè)正在如何用AI(人工智能)?!秷?bào)告》指出,AI在編程、設(shè)計(jì)、養(yǎng)豬等行業(yè)中已經(jīng)顯示出巨大價(jià)值。AI能力正成為職場(chǎng)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力,“人機(jī)協(xié)作”成為新的工作方式。清華大學(xué)經(jīng)管學(xué)院組織與領(lǐng)導(dǎo)力系主任、Flextronics講席教授李寧表示,越來(lái)越多的用人單位認(rèn)可AI能力是一項(xiàng)評(píng)價(jià)人才的關(guān)鍵指標(biāo),在招聘、考核等環(huán)節(jié)予以重點(diǎn)關(guān)注。
騰訊、豐田共同研發(fā)高階智能駕駛 從三方面深化合作
騰訊集團(tuán)高級(jí)執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生在2024北京車展上表示,將從三個(gè)核心方面與豐田展開合作:提供AI大模型、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等前沿科技,與豐田一起推動(dòng)“軟件定義汽車”;借助微信社交能力和數(shù)字生態(tài),連接用戶生活與豐田移動(dòng)出行終端;與豐田共建多樣化移動(dòng)出行新生態(tài)。此外,據(jù)豐田中國(guó)相關(guān)人士透露,豐田將與騰訊合作研發(fā)高級(jí)別智能駕駛解決方案,騰訊將提供AI大模型等技術(shù)支持。對(duì)于此前業(yè)界傳聞與華為的合作,該人士稱,與華為的合作僅限于硬件供應(yīng)。
臺(tái)積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù) 預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)
臺(tái)積電4月24日在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的北美技術(shù)論壇上,發(fā)布了一項(xiàng)名為TSMC A16的新型芯片制造技術(shù),預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。據(jù)悉,臺(tái)積電這次首度發(fā)布TSMC A16技術(shù),結(jié)合領(lǐng)先的納米片電晶體及創(chuàng)新的背面電軌(backsidepower rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能。