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佰維:WIFI攜手SiP,成就物聯(lián)網(wǎng)解決方案專家

責(zé)任編輯:xfuesx

2016-08-16 17:03:41

摘自:互聯(lián)網(wǎng)

隨著現(xiàn)代軟硬技術(shù)的發(fā)展,人類生活形態(tài)的改變,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)迅猛發(fā)展,越來(lái)越多傳統(tǒng)廠商和知名互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相繼跨足智能家居、智能醫(yī)療、智能穿戴等行業(yè)。

隨著現(xiàn)代軟硬技術(shù)的發(fā)展,人類生活形態(tài)的改變,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)迅猛發(fā)展,越來(lái)越多傳統(tǒng)廠商和知名互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相繼跨足智能家居、智能醫(yī)療、智能穿戴等行業(yè)。實(shí)現(xiàn)物物互聯(lián)、遠(yuǎn)程控制等IOT智能化功能,相關(guān)的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),如藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee、蜂窩通信(CDMA、GSM、LTE等)以及數(shù)字增強(qiáng)無(wú)線通信( DECT )均已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中,但目前市場(chǎng)占有量最大的仍是WIFI標(biāo)準(zhǔn)模塊。 WIFI模塊現(xiàn)已大批量運(yùn)用到很多硬件中促成智能化在更多領(lǐng)域的布局。據(jù)資料顯示:WiFi設(shè)備在未來(lái)5年有望以20%的年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)。

WIFI攜手SiP,成就物聯(lián)網(wǎng)解決方案專家

WiFi模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧,可將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合WiFi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的模塊。WiFi模塊可以分為:

1)通用WiFi模塊,比如手機(jī)、筆記本、平板電電腦上的USB or SDIO接口模塊,需要非常強(qiáng)大的CPU來(lái)完成應(yīng)用;

2)路由器方案WiFi模塊,協(xié)議和驅(qū)動(dòng)借助擁有強(qiáng)大Flash和Ram資源的芯片加Linux操作系統(tǒng);

3)嵌入式模塊,32位單片機(jī),內(nèi)置Wi-Fi驅(qū)動(dòng)和協(xié)議,接口為一般的MCU接口如UART等。

現(xiàn)在火熱的能夠聯(lián)網(wǎng)的傳統(tǒng)產(chǎn)品轉(zhuǎn)變成智能化產(chǎn)品就是使用的嵌入式模塊,使傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品具備了智能基因。將Wi-Fi模塊加入傳統(tǒng)硬件設(shè)備如電視、空調(diào)甚至插座、燈泡中,搭建無(wú)線家居智能系統(tǒng),通過(guò)移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)APP操控和互聯(lián)網(wǎng)云端的對(duì)接,讓硬件快速方便的實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)智能化并和更多的其他電器實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

WIFI攜手SiP,成就物聯(lián)網(wǎng)解決方案專家

(佰維WI-FI模塊)

目前市場(chǎng)上做WIFI模塊研發(fā)和生產(chǎn)的廠家很多,除了傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品制造商,周邊行業(yè)硬件和軟件廠商紛紛入駐研發(fā)或生產(chǎn),術(shù)業(yè)有專攻,深圳佰維存儲(chǔ)有限公司(簡(jiǎn)稱:佰維)自1995年成立以來(lái),專注存儲(chǔ)與電子產(chǎn)品微型化研究,深厚的研發(fā)積累和品牌沉淀,使這個(gè)品牌在微型化領(lǐng)域常常考慮的更多。

傳統(tǒng)SMT貼片工藝的WIFI模塊,由于本身工藝的缺陷,模塊產(chǎn)品做不到防潮、防震,防水、抗高溫等要求,在一些苛刻的環(huán)境下,產(chǎn)品很容易出現(xiàn)性能上面的故障,針對(duì)這方面,佰維BIWIN通過(guò)先進(jìn)和晶圓封裝工藝,將WIFI+MCU模塊與SiP技術(shù)相結(jié)合.這也是佰維在微型化時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一大重要舉措。

SiP,系統(tǒng)晶圓級(jí)封裝(System in a Package)將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)。將WiFi模塊芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),有別于常規(guī)的WiFi模塊,可以把模塊縮小到10mm*10mm甚至更小的尺寸規(guī)格,模塊的安全性大大的提高,賦予模塊防潮、防水、抗高溫等功能需求之外,模塊的成本和傳統(tǒng)的SMT貼片工藝的成本不相上下甚至更低。

WIFI攜手SiP,成就物聯(lián)網(wǎng)解決方案專家

(SiP封裝示意圖)

最近幾年,隨著物聯(lián)網(wǎng)的浪潮興起,WiFi模塊乘風(fēng)在智能化領(lǐng)域進(jìn)軍速度加快。佰維已經(jīng)在智能家居、智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域成熟的為客戶提供了WiFi模塊研發(fā)和生產(chǎn)解決方案,并得到了市場(chǎng)的積極反響,未來(lái)他們將做的更多。佰維WiFi研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在積驗(yàn)研發(fā)WiFi模塊在其他領(lǐng)域的應(yīng)用,并將在不久的將來(lái)量產(chǎn)上市。

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