三星銷售和營銷執行副總裁查理•貝在一份聲明中表示:“在過去一年里,我們一直致力于完善EUV流程組合,我們必須為下一代芯片設計實現第一次硅技術的成功。”
英特爾打算運用7 納米技術發展新的光刻工具,但該公司還沒有說明具體的研發計劃。英特爾一直在努力完成10納米技術,這可能會讓它更易實現芯片上的擠壓晶體管。上個月,英特爾承認了一直存在的產量問題,這將導致10納米的生產從今年下半年到明年呈下滑趨勢。
英特爾創始人戈登•摩爾曾提出摩爾定律,即可刻蝕在芯片上的晶體管數量大約每兩年增加一倍。 但芯片分離技術的發展說明這一定律顯然并不合理。與此同時,在過去半個世紀中與摩爾定律共同促進半導體產業發展的國際半導體技術路線圖也被停用。但近幾年,三星已經制定了自己的路線,計劃2021年前陸續將單位數節點降至3納米。
節點名稱并不代表芯片內晶體管的實際寬度。三星說,3納米節點將使用全環繞晶體管制造技術,會產生里程碑式的影響。去年,三星宣布計劃在4納米節點上使用全通晶體管,其全功能晶體管將基于納米片,以增強柵控,并顯著提高性能。但一些分析人士表示,三星可能在 7nm結節。