受制于中美芯片貿易戰，中國已經開始大力發展芯片產業，作為中國領先的芯片制造商，中芯國際近日宣布，將在2018年量產28納米的HKC+工藝的芯片，而2019年上半年開始試生產14納米FinFET工藝的芯片，由此進入AI芯片制造領域。據消息人士透露，28nm工藝在整個2018年將占據中芯國際出貨量的5-10%，其中新的28nmHKC占比將基本接近28nmPoly-SiON。

助力AI中芯國際2019年量產14納米芯片

2017年第四季度，中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓，2018年第一季度提升至447750塊，平均產能利用率也提高到88.3%。

同時，來自電源管理IC的需求也越來越高，200毫米晶圓廠正全力生產，高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠。

2017年，中芯國際收入31.01億美元，同比增長6.4%，毛利率23.9%，同比下降5.3個百分點，凈利潤10.81億美元，同比增長10.6%。

其中，28nm工藝貢獻的收入增長4.4倍創造新高，總體占比為8.0%，

中芯國際聯系CEO趙海軍透露，2018年第一季度中芯國際收入8.31億美元，毛利率26.5%，研發投入1.23億美元，預計第二季度收入環比增長7-9%，毛利率23-25%。

趙海軍表示，中芯國際40%的收入都來自中國內地。