聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G技術上具備的優勢。在市場方面，聯發科的4G技術已覆蓋世界各地，包括歐洲、美國和中國，并擁有運營商的認證。其次，聯發科5G基帶芯片采用臺積電7nm工藝制程，未來將整合進聯發科的SoC之中。同時，聯發科也在積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手諾基亞、中國移動及華為等設備商及運營商開發相關的5G產品。相比4G時代，這一次的聯發科可以說是走在了行業的前端。
整體上來說，聯發科在這個正處于關鍵節點的5G商用上緊時代腳步，并且它已投入更多的資源推進5G芯片研發，以確保自己不在整個市場處于落后地位。
蔡力行還表示，聯發科短期的目標主要聚焦在人工智能(AI)芯片。人工智能芯片方面，聯發科目前已經發布了Helio P60處理器。這顆處理器內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術，基于12nm FinFET制程工藝打造。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執行順暢無礙，并化手機運作性能與功耗表現。聯發科力爭在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用的形式帶給使用者的體驗。
目前，聯發科的芯片已經贏得了更多手機企業的青睞，OPPO、vivo等出貨量巨頭不同價位機型均被聯發科芯片覆蓋，越來越多手機企業給聯發科日后發力提供了強有力的支持，也希望能夠在手機芯片有更多更好的選擇。
聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。商用時間與運營商的時間十分吻合，如此來看，聯發科正在開啟5G商用的首班車。有業內人士認為，在明年運營商5G商用之后，聯發科的5G基帶芯片將會給聯發科帶來巨大的訂單及業務增長。同時對于行業和一般消費者來說，聯發科的加入，有利于5G技術的普及，而不會只出現在少數高價的旗艦機型上。
京公網安備 11010502049343號