值得注意的是，高通已經(jīng)在去年推出了面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組驍龍X50并宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領(lǐng)域中，聯(lián)發(fā)科是否能夠突圍值得關(guān)注。
此外，聯(lián)發(fā)科技還發(fā)布了兩個(gè)重要平臺(tái)：分別為圍繞家用物聯(lián)網(wǎng)的smart home 裝置平臺(tái)及圍繞車(chē)用電子的車(chē)用平臺(tái)。
聯(lián)發(fā)科公布5G進(jìn)程 預(yù)計(jì)明年推出首款5G基帶芯片M70
責(zé)任編輯：zsheng 作者：燕平 | 2018-06-07 20:36:54 本文摘自：華強(qiáng)北電腦網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科公布了關(guān)于5G的最新進(jìn)展，備受關(guān)注的5G Helio M70 modem的已經(jīng)確定為明年亮相，聯(lián)發(fā)科方面表示已經(jīng)跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展開(kāi)深入合作。聯(lián)發(fā)科技陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年推出首款5G基帶芯片M70，將采用臺(tái)積電7nm制程，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來(lái)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器(AP)整合的單晶片產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：芯片首款聯(lián)發(fā)科
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