北京時間6月5日據金融時報報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM表示，將作價7.752億美元出售中國半導體設計部門的多數股權。
ARM表示，將向財務投資者和公司的合作伙伴出售在華子公司ARM Technology China的51%權益，從而成立一家合資公司運營ARM在中國的半導體技術業務。
兩年前，軟銀以243億英鎊收購了英國芯片設計公司ARM，此后簽署協議將后者25%的股權出售給沙特支持的愿景基金，并有望再次讓ARM上市。
軟銀集團表示，去年在中國設計的所有先進芯片中，約有95%是基于ARM技術，中國部門貢獻了ARM總銷售額的20%。
軟銀表示，交易完成后，Arm將繼續從Arm中國授權生產Arm半導體產品生產的所有許可、專利、軟件和服務收入中獲得很大部分分成。
軟銀還稱，預計將就該交易在截至6月末的季度錄得收益，一旦確定就會公布細節。
2.聯發科5G芯片M70 明年亮相;
5G世代即將來臨，聯發科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出。
聯發科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會，由聯發科執行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經理游人杰及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場，分享聯發科在5G、人工智慧(AI)技術布局。
蔡力行表示，聯發科擁有廣大優異的矽智財(IP)，未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充，不論是在手機或智慧家庭等領域，將把5G、AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。
對于聯發科在數據機技術的布局規劃，陳冠州指出，聯發科的4G基帶芯片已經通過歐洲、美國及中國等當地運營商認證，這其實相當不容易，由于每個運營商的規格不盡相同，必須花上許多技術及能力進行網路場測，4G技術已經位處世界領先群，可與競爭對手相抗衡。
5G布局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G基帶芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器(AP)整合的單晶片產品。
周漁君補充，聯發科在5G布局上，不同當時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領先族群，且積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。
法人表示，聯發科在5G世代上本次并不落后，且位處領先族群，預計明年推出的5G基帶芯片M70，將采用臺積電7奈米制程，不過是否采用極紫外光(EUV)技術端看臺積電的進度為何。
除此之外，臺積電董事長張忠謀于昨日股東常會后正式退休，蔡力行說，張忠謀對國內外半導體產業的貢獻是無庸置疑的，相信臺積電新任董事長劉德音及總裁魏哲家會把臺積電做得更好。
3.蔡力行首度亮相Computex 他如何帶領聯發科反攻?
眾所矚目的聯發科執行長蔡力行，任職滿周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面臨勁敵高通新一波殺價攻勢，如何穩住陣腳，才是業界、股東最關心的。
臺灣IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行任職滿周年，今天(5日)在臺北國際電腦展(Computex)首度亮相。相較去年不設展區、也沒有開放活動，今年聯發科特地舉辦“媒體暨分析師年度活動”，廣邀媒體及外資參與，地點還與高通的媒體活動同樣選在W Hotel，較勁意味濃厚!
蔡力行今日以“well on the way”強調公司近況良好，他明言，“今日的主題會聚焦5G和AI，聯發科就是要用5G和AI帶給大家最好體驗、帶到大家的日常生活中!”他強調，聯發科最重要的就是有廣大優異的技術、IP和產品組合，現在要從應用面往外擴充，他有很大信心，聯發科在北美和中國兩大市場會有顯著成長。
任職滿周年的聯發科執行長蔡力行表示，未來聯發科的兩大重點發展領域為5G和AI。
聯發科強調高CP值 如何穩住毛利?
智能型手機市場一向被市場視為聯發科主力，今年初聯發科發布12納米AI手機芯片Helio P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得OPPO和VIVO等客戶采用，兩周前聯發科又發布以低功耗著稱的臺積電12納米FinFET制程的Helio P22，主打終端AI(Edge AI)技術，且會“以合理價格帶給更多消費者”。
今日聯發科總經理陳冠州重申，以前手機價格昂貴，但聯發科讓大家能用100美元買到手機并上網，徹底改變很多人的生活，“聯發科認為，使用者需要的功能、想追求的體驗不應該留在高階、昂貴的手機，手機體驗應該是普世價值!”
手機品牌如OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1，都是采用聯發科的手機芯片。但值得注意的是，日前才有美系及日系外資相繼發布最新報告，指出聯發科與高通之間存在激烈競爭，高通總裁Cristiano Amon親赴深圳拜訪聯發科大客戶OPPO，在定價策略上又展現積極態度。聯發科勢必面臨殺價壓力，公司如何在產品組合與定價策略上找到平衡，正是聯發科能否穩住業績關鍵。
TrendForce旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋說，各大手機廠對2018年市場態度保守，連帶影響高通和聯發科兩大手機芯片廠今年首季訂單。
聯發科營收已連四季較去年同期衰退，未來的客戶布局和毛利將是重點，期待聯發科能在不影響毛利率的情況下，強化在客戶端對P60的積極布局。
聯發科5G明年才Ready 專家憂：高通步伐較快
除智能型手機，蔡力行口中AI和5G才是聯發科能否在下一世代穩守地位的關鍵。據悉，聯發科今年3月將家庭娛樂事業群更名為智能裝置事業群，聯發科智能裝置事業群總經理游人杰今日就宣布，5G數據機MediaTek Helio M70將在2019年“會準備好”，公司正和華為、日本NTT DOCOMO、諾基亞等大廠談合作。
“未來瞄準智能手機、智能家庭、自駕車等領域，要讓使用者在家里更舒適、居家更安全、影音娛樂更多。”游人杰指著投影片上的各種應用。
聯發科智能裝置事業群總經理游人杰宣布，5G數據機預計在2019年問世。
聯發科今日并再度對外行銷年初即宣布的“Neuropilot人工智能平臺”，推動終端裝置的AI運算與應用，聯發科技術長周漁君解釋，該平臺將 CPU、GPU 和 APU(AI 處理單元)等異構運算功能內建到 SoC(系統單芯片)中，讓未來應用AI產品時，具備高性能和低功耗。
姚嘉洋認為，高通2016年就發布5G數據機相關訊息，蔚為技術先驅，但這次聯發科在5G尚無法看出終端市場推出的明確時間點，“高通是在2019年就會有采用高通5G芯片的產品推出，但聯發科是2019年才會有5G數據機芯片問世，這中間保守估計會有半年時間差，看起來聯發科對客戶狀態有些保守。”
AI部分，高通在TensorFlow、Caffee、ONNX等AI軟體框架的支援都早于聯發科，但今年聯發科的P60也找到不少伙伴，顯示聯發科有意追趕高通腳步、雙方互有領先，聯發科并未落后太多，“但AI仍需要生態系統及應用發酵，雙方目前都是布局階段，我認為明確的競爭態勢，仍需等到年底至明年初才會明朗。”姚嘉洋說。
蔡力行今日仍然不愿評論競爭對手高通，但他指出，聯發科發展的重點是在市場競爭和產品組合中努力找尋平衡點，AI技術會產生許多新應用、新裝置，“我們對AI布局非常信心，我看到非常大的市場和應用，無論中國或北美，我預期都可以得到很好市占，“我不會放過任何可能機會”。
聯發科今日與高通選在同一場地宣布新品，如今正是AI和5G風起云涌、競爭白熱化之際，由蔡力行領軍的聯發科能否在新技術世代突圍?正是臺灣IC設計產業界最關注議題。
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