三星是最早在移動SoC領域推出10nm工藝的，甚至早于臺積電和英特爾，不過另外兩家已經開始針對未來7nm工藝開始運作了，不同的廠商都在關注更低尺寸的工藝制程。三星最近宣布，已經完成了11nm LPP工藝和7nm LPP工藝制程，預計2018年也就是明年開始量產。
其中11nm LPP工藝制程實際上是改良后的14nm LPP工藝，尺寸降低隨意性能提升了15%，單位面積內的功耗降低了10%。顯然是針對臺積電的12nm工藝準備的產品，不過性能似乎并沒有超越Intel的14nm工藝。
11nm LPP工藝主要應用于中高端手機產品，形成市場差異化，如果沒有意外的話，明年上半年就能見到相應的產品投放了，不過由于三星處理器本身的原因，有可能首先用在自家的手機上面，如果高通等公司使用該工藝，則會應用在更多Android手機上。
三星成為了最早公布7nm工藝的廠商，但7nm LPP工藝預計要等到明年下半年才能量產，采用了EUV極紫外光刻技術。
兩款工藝的進一步參數和細節預計在9月15日于東京的半導體會議上公布。
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