責任編輯：editor006 | 2017-06-23 15:39:36 本文摘自：IT之家
6月23日消息 據Digitimes報道，小米第二代自主手機SoC將于今年Q3進入量產，采用臺積電16nm工藝。
該媒體還猜測，從產品發布節奏來看，澎湃S2可能會用于小米6s/c手機上，而這兩款手機最快將于第四季度推出。另外根據澎湃S1在跑分、游戲場景下勉強能達到高通驍龍625的性能水準，但在基帶、制程（28nm）、存儲性能等方面仍然存在不小差距。基于此，Digitimes猜測澎湃S2的提升區間在驍龍625和驍龍652之間。
掃一掃
責任編輯：editor006 | 2017-06-23 15:39:36 本文摘自：IT之家
6月23日消息 據Digitimes報道，小米第二代自主手機SoC將于今年Q3進入量產，采用臺積電16nm工藝。
該媒體還猜測，從產品發布節奏來看，澎湃S2可能會用于小米6s/c手機上，而這兩款手機最快將于第四季度推出。另外根據澎湃S1在跑分、游戲場景下勉強能達到高通驍龍625的性能水準，但在基帶、制程（28nm）、存儲性能等方面仍然存在不小差距。基于此，Digitimes猜測澎湃S2的提升區間在驍龍625和驍龍652之間。
關于我們聯系我們版權聲明隱私條款廣告服務友情鏈接投稿中心招賢納士
企業網版權所有
2010-2024
京ICP備09108050號-6
京公網安備 11010502049343號
