責任編輯：editor004 作者：趙鑫喆 | 2017-06-14 11:25:42 本文摘自：中關村在線
由于臺積電代工的驍龍810存在嚴重的發熱問題，因此接下來的旗艦驍龍820/835均由三星代工，不過看樣子下代旗艦還是要交由臺積電完成了。
外媒報道稱，臺積電的7nm技術已經成功奪得驍龍840/845處理器的訂單，該工藝原計劃在今年年底前開始量產。
高通之所以選擇臺積電也是被逼無奈的事情，報道稱三星的7nm工藝進程不順，目前已經啟動了8nm工藝的研發的，它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，并不一定能滿足需求。
此外，報道顯示，高通下一代旗艦芯片的核心面積更好，性能則提升25%-30%，發布時間可能是明年初。
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責任編輯：editor004 作者：趙鑫喆 | 2017-06-14 11:25:42 本文摘自：中關村在線
由于臺積電代工的驍龍810存在嚴重的發熱問題，因此接下來的旗艦驍龍820/835均由三星代工，不過看樣子下代旗艦還是要交由臺積電完成了。
外媒報道稱，臺積電的7nm技術已經成功奪得驍龍840/845處理器的訂單，該工藝原計劃在今年年底前開始量產。
高通之所以選擇臺積電也是被逼無奈的事情，報道稱三星的7nm工藝進程不順，目前已經啟動了8nm工藝的研發的，它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，并不一定能滿足需求。
此外，報道顯示，高通下一代旗艦芯片的核心面積更好，性能則提升25%-30%，發布時間可能是明年初。
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