根據(jù)全球芯片設(shè)備行業(yè)協(xié)會SEMI的估算，中國在晶圓代工廠領(lǐng)域的整體支出（包括建筑與設(shè)備）將增長54%，即由2016年全年的35億美元增長至2017年的54億美元。而到2018年，SEMI方面預(yù)計這一數(shù)字將進(jìn)一步增長至86億美元。
市場研究企業(yè)Gartner公司同樣抱看漲態(tài)度，其預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)今年的銷售總額將增長12.3%，達(dá)到3860億美元。Gartner方面指出，2016年下半年的積極市場狀況有望繼續(xù)在2017年與2018年得到保持。
在SEMI報告涵蓋的這兩年當(dāng)中，韓國、臺灣與中國將在晶圓代工廠的建設(shè)與設(shè)備領(lǐng)域迎來創(chuàng)紀(jì)錄的高額支出。除此之外，歐洲在這一領(lǐng)域的投入也將大幅提升。根據(jù)SEMI的預(yù)測，2017年芯片制造商在設(shè)備領(lǐng)域的投資總額將達(dá)到490億美元，創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的新紀(jì)錄。而預(yù)計新建晶圓代工廠的支出也將超過80億美元，同樣創(chuàng)下歷史新高。
另外根據(jù)SEMI指出，芯片制造商將在2018年將相關(guān)數(shù)字推向新的高峰。預(yù)計屆時設(shè)備支出總額將達(dá)到540億美元，而新的晶圓代工廠建設(shè)支出也將達(dá)到前所未有的100億美元。
SEMI在報告中提到，如此可觀的支出預(yù)期主要受到少數(shù)主流企業(yè)以及眾多中國初創(chuàng)企業(yè)巨額預(yù)算的推動。
中國方面的消費主力廠商包括Hua Li Microelectronics、Semiconductor Manufacturing International Corp.（簡稱SMIC）以及Yangtze Memory Technology、Fujian Jin Hua Semiconductor、Tsinghua Unigroup、Tacoma Semiconductor加上Hefei Chang Xin Memory等新興企業(yè)。
SEMI預(yù)計，未來的晶圓代工廠設(shè)備支出將表現(xiàn)出明顯的區(qū)域性特征。韓國預(yù)計將在SEMI的兩年評估期內(nèi)繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位，其2017年的支出為146億美元，2018年則為151億美元。2017年，臺灣的設(shè)備投入額度占據(jù)榜單第二。不過到2018年，中國大陸將憑借著此前兩年開工的新晉晶圓代工廠的竣工而強(qiáng)勢晉升至第二位。
根據(jù)預(yù)測，北美將在這一排名中位列第四，其2017年支出為52億美元，2018年則為55億美元。而日本則為第五，2017年支出為51億美元，2018年則為53億美元。盡管歐洲/中東地區(qū)在2017年僅以38億美元支出排在第六位，但這一水平相較于2016年已經(jīng)強(qiáng)勢上漲71%，預(yù)計該地區(qū)將 2018年進(jìn)一步增加20%支出達(dá)到46億美元。
在SEMI看來，這一強(qiáng)勁增長趨勢將在2018年之后繼續(xù)得到保持。報告指出，2018年晶圓代工廠的建設(shè)支出將達(dá)到100億美元，這意味著這些新的設(shè)施至少還要一年時間才能將全部設(shè)備安裝部署到位，而這無疑還將帶來更高的設(shè)備支出水平。
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