3月14日，由國際半導體產業(yè)協會(SEMI)中國委員會主辦的SEMICON China 2017 國際半導體展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。將近900家展商在3000個展位上與數萬名專業(yè)觀眾交流互動，SEMICON China也連續(xù)五年成為規(guī)模最大、規(guī)格最高的全球半導體行業(yè)盛會。協鑫旗下W5展區(qū)的江蘇鑫華半導體材料公司和特種材料公司，攜不同規(guī)格的半導體用電子級高純多晶硅塊(棒)、大晶圓、碳化硅涂層石墨件、碳化硅涂層復合材料等系列產品首次亮相。作為可以填補國內產業(yè)空白的劃時代產品，協鑫半導體級多晶硅在SEMICON上的首秀引起了業(yè)內廣泛關注。
從光伏到半導體 協鑫填補國內產業(yè)空白
一直以來，作為光伏材料龍頭企業(yè)，協鑫占據了全球太陽能級硅料和硅片三分之一的市場份額，持續(xù)引領光伏產業(yè)科技降本之路。
在太陽能級光伏材料做到全球第一的基礎上，作為“供給側改革”樣本企業(yè)的協鑫集團，不盲目擴充重復產能，而是著眼于有步驟的延伸產業(yè)鏈，去瓶頸，補短板，堅持專業(yè)化道路發(fā)展，引領產業(yè)創(chuàng)新變革。
作為半導體產業(yè)的重要原料，國內半導體級多晶硅一直依賴進口。在這種產業(yè)背景下，國家集成電路產業(yè)投資基金和協鑫旗下江蘇中能硅業(yè)共同投資成立江蘇鑫華半導體材料公司，致力于研發(fā)適用于300mm集成電路晶圓使用的電子級多晶硅成套量產工藝，實現高純多晶硅的國產化，打破國外高純度硅材料的壟斷，并填補國內的技術和產業(yè)空白。
公司總經理田新介紹道，鑫華半導體基于江蘇中能硅業(yè)自主研發(fā)的GCL法多晶硅制備技術，以及先進的成套電子級高純多晶硅生產工藝，已經具備生產集成電路用高純硅料的能力。而且，在以往的檢測技術基礎上，公司進一步改變檢測方法，提高硅料以及中間原料的檢測精度，提升整體控制水平。公司不僅為客戶提供多種規(guī)格的電子級高純多晶硅塊(棒)，在電子特氣的研發(fā)方面也取得了很大進展，后期陸續(xù)會有電子級二氯二氫硅、電子級三氯氫硅等供應市場。
項目即將投產 打造協同發(fā)展的半導體全產業(yè)鏈
全國政協委員、協鑫集團董事長朱共山表示，協鑫經過十年技術創(chuàng)新和產業(yè)推動，在完成中國光伏多晶硅材料自主供應，改變中國光伏產業(yè)發(fā)展“兩頭在外”的被動局面之后，再一次進入半導體材料這一空白區(qū)，通過鑫華半導體材料在原料上突破，配套大晶圓項目對接光伏制造業(yè)轉型升級，優(yōu)化國內集成電路產業(yè)鏈結構，完善延伸半導體產業(yè)鏈，打造從原料制造、芯片設計、芯片制造和封裝測試多業(yè)并舉、協調發(fā)展的全產業(yè)鏈。目前，集成電路用高純硅料項目生產線已經完成建設安裝調試，預計下個月投產，將改變中國半導體用電子級多晶硅材料依賴歐美日進口的歷史。
同時亮相展會的協鑫特材公司可根據客戶需求，為不同形狀、結構和大小的高純石墨件純化除雜，并采用高溫化學氣相沉積法沉積指定厚度的碳化硅涂層。與以往工藝相比，高溫化學氣相沉積法生產的碳化硅晶體結構致密、晶格排列整齊、無雜質，與襯底材料結合更加緊密。
占有“天時、地利、人和”的中國半導體產業(yè)，正在承接全球芯片產業(yè)轉移和技術升級。江蘇鑫華半導體材料走在行業(yè)前端，已經擁有完整的電子級多晶硅工藝技術和設備體系，同時具備完整的工業(yè)化生產線，必將在這個現代工業(yè)歷史轉折中扮演更加重要的角色。
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