據(jù)韓媒報道，在驍龍835芯片（10nm制程）上與三星深度合作的高通在下一代7nm制程芯片的研發(fā)上卻拋棄了三星，它們這次拉上了三星的死對頭臺積電。據(jù)悉，今年下半年高通會開始使用臺積電的工具設(shè)計和開發(fā)全新的7nm驍龍平臺。這是過去幾個月里三星丟掉的第二大客戶，而此前蘋果A11芯片的訂單也被臺積電吞掉。

雖然三星自家的Exynos芯片一直是高通驍龍系列的對手，但由于僅三星與魅族兩家使用，因此對高通的利益損害不大。去年的驍龍820和821芯片用的就用了來自三星的14nm技術(shù)，而今年的驍龍835同樣也用了三星的10nm技術(shù)。與三星相比，臺積電與高通的合作則可追溯到驍龍810和808芯片的時代。

當(dāng)然，高通選擇臺積電也是有原因的，畢竟后者在7nm制程的競爭中已經(jīng)處在領(lǐng)先地位。臺積電能取得領(lǐng)先主要是因為它們提前輸?shù)袅?0nm之戰(zhàn)，因此可以更早一步開始投資7nm。從現(xiàn)在的進(jìn)度來看，高通旗艦芯片2019年就能全面升級7nm制程。

在量產(chǎn)速度上，三星則落后臺積電幾個月，由于三星開始使用最新的極紫外光刻技術(shù)，因此可能無法滿足高通的巨大需求量，而今年驍龍835芯片的延期就讓OEM商們怨聲載道。

值得注意的是，ARM最近也與臺積電展開了深度合作，這讓后者在與三星的競爭中獲得了新的優(yōu)勢。

這條消息對三星也是當(dāng)頭一棒，韓國巨人現(xiàn)在非常倚重自家半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)去年營收達(dá)44.4億美元，其中40%都是從高通那里賺來的。如果同時丟了高通和蘋果的訂單，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在未來幾年里肯定會進(jìn)入寒冬。

在智能手機(jī)業(yè)務(wù)一蹶不振的情況下，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)成了韓國巨頭新的支柱，最近它們還從消費電子部門調(diào)了200位員工到大規(guī)模集成電路部門。要想抵消丟掉高通和蘋果訂單的損傷，短期內(nèi)三星可能會搶奪更多中端芯片的訂單。不過，隨著極紫外光刻技術(shù)逐漸成熟，相信三星會贏回高端客戶的青睞。