數日前，全球第三大晶圓代工廠Globalfoundries宣布了他們即將推出的7nm “LP”工藝將在2018年下半年量產，與14nm工藝相比性能提升了40%，AMD的芯片產品將首先受益。GF在去年9月份宣布直接跳過10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節點，AMD的CPU/GPU路線圖也跳過了10nm節點，下一代的Zen 2/Zen 3處理器、Navi顯卡會直接上7nm工藝。

GF之前并沒有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節點的具體命名——7nm LP，不過這個LP并不是常見的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（領先的性能）之意。7nm LP工藝比14nm工藝性能提升40%。除了性能之外，7nm LP工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。事實上，其7nm芯片可以運行在5GHz頻率上，能夠用于數據中心，服務器，ASIC等性能和穩定性要求較高的硬件領域中。

關于量產時間，GF公司CMOS業務部門高級副總Gregg Bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經強烈吸引了客戶注意，有多個客戶的芯片會在2018年流片。他們預計在2018年上半年正式推出7nm LP工藝，2018年下半年量產，AMD是GF的最大客戶之一