與Intel、三星、TSMC爭搶10nm工藝不同，全球第三大晶圓代工廠Globalfoundries（格羅方德，以下簡稱GF）直接跳過了10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節(jié)點，AMD的CPU/GPU路線圖也跳過了10nm節(jié)點，下一代的Zen 2/Zen 3處理器、Navi顯卡會直接上7nm工藝。GF跳過10nm節(jié)點不僅省錢，還可以集中精力搞好7nm工藝，爭取更快量產(chǎn)。日前該公司對外表示他們推出的7nm LP工藝將在2018年下半年量產(chǎn)，與14nm工藝相比性能提升了40%。
GF之前并沒有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節(jié)點的具體命名——7nm LP，不過這個LP并不是常見的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（領先的性能）之意。這里要吐槽的就是GF要么不會起名字，明明是高級工藝，偏偏選個容易讓人誤解的LP縮寫，你們要知道在TSMC、三星的宣傳下，很多普通人也知道了LP代表低功耗功耗，性能一般，HP才是高性能工藝。
先不說命名的問題了，GF的7nm LP工藝到底有什么優(yōu)點呢？根據(jù)該公司的說法，7nm LP工藝比14nm工藝性能提升40%——雖然7nm應該跟10nm工藝相比，但是GF跳過了10nm節(jié)點，只能跟14nm工藝比，40%的性能提升還是挺給力的，只是不知道相比其他家的7nm工藝是否會有優(yōu)勢。
除了性能之外，7nm LP工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。
不過外界最關心的還是量產(chǎn)時間，GF公司CMOS業(yè)務部門高級副總Gregg Bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經(jīng)強烈吸引了客戶注意，有多個客戶的芯片會在2018年流片。他們預計在2018年上半年正式推出7nm LP工藝，2018年下半年量產(chǎn)。
在7nm節(jié)點上，TSMC、三星都表示會在2018年量產(chǎn)7nm工藝，而Intel官方對7nm量產(chǎn)的預計還是最早2020年，晚一點2021年也有可能，所以沒啥意外的話GF在7nm節(jié)點還真有可能領先Intel先量產(chǎn)7nm工藝。
GF在14nm節(jié)點上吃了虧，自研的14nm-XM工藝最終被放棄，找三星拿了14nm LPE/LPP工藝授權，這才為AMD代工了Polaris、Vega以及Zen處理器。在7nm節(jié)點上，他們就跟三星分道揚鑣了，現(xiàn)在的工藝是他們自己搞的。此外，7nm之后下個節(jié)點是5nm工藝，前不久GF也跟IBM、三星等公司一道宣布了首個5nm工藝量產(chǎn)的消息，該公司也會投入資源開發(fā)下下代的5nm，只不過官方?jīng)]給出具體的量產(chǎn)時間了。
GF公司真能順利量產(chǎn)7nm工藝的話，AMD公司勢必會成為受益者，他們在14nm節(jié)點把CPU、GPU訂單都交給了GF公司，除了部分主機訂單還是TSMC代工之外，AMD真的是把希望押在GF上了。根據(jù)去年雙方公布的新一輪WSA晶圓供貨協(xié)議，7nm節(jié)點雙方還會繼續(xù)合作，AMD之前公布的Zen 2/3、Navi GPU、Roma服務器處理器等產(chǎn)品都會使用7nm工藝。
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