AMD 新一代 Ryzen 已經正式解禁出貨一段時間了，因此很顯然下一代處理器的工作已經開始。為此，近日 AMD 也透露不少關于 Zen 處理器下一步計劃部分細節，聲稱 Zen 的 下一代產品內部代號為 Pinnacle Ridge，也就是所謂的 Zen 2，預計將于 2017 年年底公布，并于 2018 年年初正式出貨。最近在 Reddit 社區上，AMD 老大 Lisa Su 明確，Zen 核心架構除了 Ryzen 這一代代號為 “Summit Ridge” 的 “Zen 1”之外，可以確定還將有“Zen 2” 和 “Zen 3”，這兩代產品同樣以性能提升和增加更多功能為主。

第一代 Zen 1 自然是以 2015 年挖掘機“( Excavator)”為基礎進行改進，因此帶來了 52% 左右的實際 IPC(Instructions Per Cycle，每周期指令數)提升。

而下一代則是以 Zen 1 為基礎進行改進，所以 IPC 的漲幅必然不會像第一代 Zen 那么夸張。其中 Zen 2 將有望相比 Zen 1 提升 15%，之后的 Zen 3 又相比 Zen 2 提升 15% 左右，迭代提升的數字相仿。

蘇媽透露的東西很少，大概內容也就上面這些。不過，基于這些數字，我們再拿 Zen 2 和 Zen 3 來與真正的上一代產品年“挖掘機( Excavator)”相比，真正的 IPC 性能提升分別是 65% 和 80% 左右。

據稱，隨著工藝制程的改進和完善，可能提升的數字會更大一些，并且還將兼容更快頻率的 DDR4 內存，“Zen 架構 + AM4”組合的生命周期會一直持續到 2020 年。

無論如何，現在談論 Zen 2 和 Zen 3 還太早了。今年第一代 Ryzen 處理器 AMD 的工作還未完成，目前只看到了三款 8 核設計 Ryzne 7 系處理器，接下來第二季度還會推出 Ruzen 5 系列的 1600X 和 1500 X 。

Ryzen 3 系列也在準備當中。同時，AMD 預告還顯示，今年基于 Zen 架構的 APU 也會發布，不過可能都要等到 2017 年下半年了。