采用28nm工藝的小米澎湃S1發(fā)布不久，現(xiàn)在又有了第二代產(chǎn)品澎湃S2的消息。據(jù)稱，澎湃S2由松果電子攜手臺(tái)積電共同打造。將采用臺(tái)積電的16nm工藝制程，為八核五模設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將于第三季度量產(chǎn)，第四季度隨小米新機(jī)一同上市。

相比于目前主流的10nm工藝，16nm的S2的確沒有追上旗艦的腳步，但是作為一個(gè)在芯片行業(yè)剛剛嶄露頭角的新公司而言，一年有兩次更新是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。再者說，作為中端芯片，16nm工藝在現(xiàn)階段是一個(gè)成熟的選擇。華為之后國(guó)內(nèi)廠商沒有在研發(fā)出可以大規(guī)模批量使用的手機(jī)芯片，希望小米可以改變這個(gè)格局。