全球的晶圓廠數(shù)量是有限的，剔除我國中芯國際等后發(fā)選手，市場上的主力代工廠幾乎只有臺積電、Globalfoundries等寥寥數(shù)家。與臺積電不同，GF（格羅方德）與AMD、三星的聯(lián)系更加緊密。幾天前，格羅方德宣布了他們的7nm “LP”工藝將在明年下半年量產(chǎn)，其能耗比大增，與14nm對比性能將提升超過百分之四十。
AMD將因此首先獲益。GF在去年9月份宣布直接跳過10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節(jié)點，AMD的CPU/GPU路線圖也跳過了10nm節(jié)點，下一代的Zen 2/Zen 3處理器、Navi顯卡會直接上7nm工藝。
GF之前并沒有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節(jié)點的具體命名——7nm LP，不過這個LP并不是常見的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（領(lǐng)先的性能）之意。7nm LP工藝比14nm工藝性能提升40%。除了性能之外，7nm LP工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。事實上，其7nm芯片可以運行在5GHz頻率上，能夠用于數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器，ASIC等性能和穩(wěn)定性要求較高的硬件領(lǐng)域中。
關(guān)于量產(chǎn)時間，GF公司CMOS業(yè)務(wù)部門高級副總Gregg Bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經(jīng)強(qiáng)烈吸引了客戶注意，有多個客戶的芯片會在2018年流片。他們預(yù)計在2018年上半年正式推出7nm LP工藝，2018年下半年量產(chǎn)，AMD是GF的最大客戶之一
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