一個造手機賣手機的，干了6年多，突然從兜里掏出一塊芯片，告訴你，我們不僅造手機，還能造芯片了。這樣的芯片和手機，你買不買？2月底，小米公司正式發(fā)布旗下松果公司自主研發(fā)的系統(tǒng)級芯片（System on a Chip，縮寫SoC）“澎湃S1”，搭載該芯片的首款手機小米5C也同步亮相，小米由此成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。然而，“澎湃S1”發(fā)布前后的一系列巧合，卻讓小米顯得有些被動。先是MWC 2017大會上，高通最新旗艦芯片驍龍835“中國首秀”的機會被國產(chǎn)手機中興展出的Gigabit Phone（千兆手機）截了胡；隨后，高通的一條官方新聞讓各路手機爭了好久的“全球首發(fā)”機會板上釘了釘，確認“索尼Xperia XZ Premium”將是首款面向市場的驍龍835手機。

中興Gigabit Phone千兆手機，據(jù)說可實現(xiàn)每秒1Gbps的下行速率，也即是說已達5G技術(shù)的門檻

　　索尼Xperia XZ Premium，給個blingbling的背影

不過等等，小米的芯片，怎么又和高通扯上關系？這個邏輯是這樣的，過去幾年，高通旗下驍龍旗艦芯片的發(fā)布，都要引起手機界下游廠商一番“搶首發(fā)”的廝殺，小米更是一向以旗艦機標配高通芯片為榮?，F(xiàn)在這種情況下，無形中就“被逼上梁山”。你說高通以后是繼續(xù)給你提供芯片，還是把你視為競爭對手，給你掐了糧道？當然，這還不是主要問題，只要給夠錢，高通也不至于傻到不賣貨，只不過，小米“自研手機芯片計劃”的考驗，其實才剛剛開始。

沒有比較，就沒有傷害

最大的考驗很可能是小米芯片本身的技術(shù)問題。按照雷軍公布的信息，澎湃S1用了4×1.4Ghz＋4×2.2Ghz的8核big.LITTLE CPU架構(gòu)，2×32位雙通道內(nèi)存，Mali T860 MP4的GPU以及14位的雙核ISP，支持2K分辨率，4K視頻錄制，數(shù)據(jù)上看，是一顆目前還算標準的中端SoC。

　　但有兩個點是雷軍和小米沒有刻意說明，而你應該知道一下的。

首先是通信基帶，就是管手機信號的那塊電路。發(fā)布會PPT上，雷軍用的介紹詞是“可升級的基帶 OTA進行基帶底層升級”。

這其中的意味就多了。

從給出的數(shù)據(jù)看，它支持5模23頻的通信制式，中國移動和聯(lián)通的3G和4G網(wǎng)絡基本都能用。但只是“基本”，它還不支持CDMA，也就是說，中國電信的用戶現(xiàn)在還用不上。

“可升級”，也就相當于小米給自己留了條后路，后期可以通過OTA在線升級，從軟件層面解鎖對電信網(wǎng)絡的支持。

看起來還是沒太大問題，但雷軍和小米沒有說的是，CDMA大量專利在高通手中，所以，即使以后要升級能用CDMA，還得給高通交專利費。如果按小米5C 1499元的售價以及高通調(diào)整后的專利費標準，每賣出一部，就得交48.75元，賣個100萬臺，就得4875萬元，1000萬臺，那就是4.875億元。

你說小米這是應該升級還是不升級？

行，CDMA專利保護期總會過去，可以再等等，又或者中國電信的手機用戶沒移動和聯(lián)通多，4G和5G時代也日漸式微，大不了不要這點用戶，但另外一個技術(shù)大坑，小米始終還得繞過去，那就是制程。

在半導體行業(yè)，制程可以說是相當重要。它意味著當下晶體管可以做到的最小尺寸，而縮小晶體管的最主要目的，是可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管，讓芯片不會因技術(shù)提升而變得更大，從而降低耗電量，并滿足手機輕薄化的需求。

目前最先進的制程技術(shù)已經(jīng)到了“10納米”，這也是芯片廠商2017年的目標和爭搶對象。

無論是率先達到10納米標準的高通驍龍835，聯(lián)發(fā)科Helio X30，還是三星剛剛推出的首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9（芯片代號為Exynos 8895），都讓圍觀者對哪家廠商將第一個交貨充滿期待。

這么一對比，在10納米已經(jīng)問世，14和16納米已經(jīng)風起云涌的當下，拿出一枚耗資10億人民幣、落后1代甚至2代的“28納米”芯片，難免有些掉價。

“造芯”是好事，“拔高”沒必要

當然，萬事開頭難，考慮到是一家毫無芯片研發(fā)制造經(jīng)驗的企業(yè)第一次做芯片，選擇較為成熟且容易控制成本的工藝和技術(shù)，也可以理解，畢竟技術(shù)還有進步空間，但問題是，小米似乎總有些“包裝過度”之嫌。

雷軍介紹說，澎湃S1的設計目標是“做可大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片,追求性能與功耗的絕佳平衡。”

既然知道制程還有點落后、芯片還有點羸弱，既然“高”和“絕佳”等詞匯放出來可能會引起爭議，就老老實實說“中端芯片”，在話術(shù)體系和手機定價上也給自己留條后路，要不然，研發(fā)團隊辛辛苦苦努力3年，都栽在市場和營銷上了。

至于一些媒體和“業(yè)內(nèi)人士”將其上升到“中國芯”、“芯國貨”的層面，就更沒必要。

要知道，自主研發(fā)也是分層次的，SoC并非完全意義上的自主研發(fā)，更像是基于ARM等公版架構(gòu)基礎上的“集成封裝”。

這本身并沒什么問題，產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工之下，三星和蘋果也這么干，華為也同樣如此，而且中國科技企業(yè)在整體技術(shù)實力落后的情況下，能做到這一步，已經(jīng)是不小的突破。

但三星、蘋果和華為好歹在CPU、GPU、基帶等核心的元器件上或多或少掌握一些專利和技術(shù)。等到真正能自己研發(fā)這些元器件，哪怕是其中一項有點專利，再貼上“中國芯”、“芯國貨”的標簽，才不至于被人戳脊梁骨。

不過，要說小米做“芯”沒有任何價值，也是貶損過度。

對于中國芯片產(chǎn)業(yè)，“九死一生”的全球半導體行業(yè)競爭環(huán)境中，又有一家中國企業(yè)，敢于沖擊信息科技巔峰，敢于殺向國際巨頭的腹地，這無疑具有極大的激勵作用。

對于小米自己，造芯也有著非凡的意義。

一方面，對于小米這種被上游綁架的終端廠商來說，一定程度上可以保證終端產(chǎn)品的出貨量。

來自晶圓代工廠的種種動向暗示，今年上半年“10納米”的出貨將受到限制，三星即將發(fā)布的S8已經(jīng)延期，可以預見的是，高端手機出貨量一定會被核心零部件所抑制。

此種情況，在頭部旗艦機只能被動等待的時候，暫且發(fā)發(fā)自研芯片，賣賣中低端手機，不僅可以增加產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，也不失為一個保證出貨量的好辦法。

另一方面，小米的終端遠不止手機，小米自研芯片看起來也有提前布局“5G”智能家居的打算。

從路由器到電視、從空氣凈化器到電飯煲、從智能插線板到智能家庭套裝，小米從很早之前就開始布局智能家居，而在5G時代，所有智能化的家具里都將裝有芯片，屆時芯片領域?qū)瓉硪粋€更加龐大的市場。

當然，從這個層面上來說，對芯片的要求就更高，小米想在5G來臨后實現(xiàn)自己的愿景，得要加緊步伐了。