就目前的進度，iPhone 7應該完成了開發，正在進入測試和試產階段，預計會使用A10處理芯片。而下一代iPhone的處理器A11也會開始研發工作，并尋找代工廠商，不出意外也會是臺積電和三星負責代工。
據傳，臺積電已經獲得A11代工近三分之二的訂單，會基于10納米FinFET工藝，預計將于今年第四季度開始制程的測試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋果不會將雞蛋都裝在一個籃子里，就跟過去一樣。目前的A9處理器就是由臺積電和三星代工，不過臺積電的代工量已經超過了三星。
不過同時也有傳聞，A10芯片是由臺積電獨家代工，這倒是新鮮事。多家供應商對蘋果來說是有利的，能夠促進競爭進而殺價。至少我們可以了解到，三星似乎正被蘋果邊緣化，而此前三星曾大量投資建廠，為蘋果生產芯片呢。
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