5月6日報道，據(jù)外電報道，蘋果處理器代工制造商臺積電的10納米制造工藝已開始接受蘋果A11處理器設計定案，并將陸續(xù)進入送樣、試產(chǎn)及量產(chǎn)流程。臺積電最快將于2017年第二季度小批量生產(chǎn)A11處理器，為當年秋季上市的iPhone 7s進行準備。

該消息稱，A11處理器的設計基于臺積電目前正在開發(fā)中的10納米FinFET工藝。據(jù)可靠消息稱，臺積電的10納米FinFET工藝預計將于2016年第四季度完成開發(fā)，并將在隨后的一個季度向蘋果提供產(chǎn)品樣品。

消息人士透露，臺積電可能將控制A11處理器訂單的三分之二。A11處理器將被用于蘋果在2017年下半年發(fā)布的新款iPhone當中。

雖然該消息未透露哪家廠商將獲得剩余的三分之一A11訂單，不過業(yè)內(nèi)人士普遍預計這些訂單將歸屬三星電子。目前，三星電子已向蘋果部分提供用于iPhone 6s和6s Plus的A9處理器。在此前的幾年中，三星電子曾一直是蘋果A系列處理器的獨家代工制造商。

此前一直有傳聞稱，臺積電將成為A10處理器的獨家制造商。如果該傳聞屬實，不知道蘋果處于何種原因，會取消此前的雙供應商體系。

目前的iPhone依據(jù)供應商的不同，采用的是14納米或16納米制作工藝的處理器。進一步減小芯片制造工藝，不僅能夠讓iPhone的設計更加緊湊，而且也將更節(jié)省電能。消息人士稱，2018年發(fā)布的iPhone 8可能會采用7納米制造工藝的芯片。只不過迫于供應商的發(fā)展，蘋果可能仍會使用10納米制造工藝的處理器。