據外媒報道，作為芯片制造業的巨頭之一，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm技術芯片。
當前大部分芯片的制造工藝依然停留在14nm或16nm，但是芯片生產廠商之間的競爭不會止步于此，紛紛展望著未來的10nm、7nm、甚至5nm設計。報道還稱，臺積電7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產，這就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。
值得一提的是，開發7nm以下的生產制造是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻（UAV）技術上，該公司稱，他們已經在這方面取得了“重大進展”。
另外，從現在到7nm技術推出之前，臺積電計劃先在2016年1季度時下線首款10nm設計，而全新的16nm FinFETch Compact（FFC）工藝有望在今年亮相，以帶來更好的能耗與成本表現。
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