1月20日，日前有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺積電已經計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。
根據臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯席CEO劉德音此前曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開生產。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。
一直以來都被視為行業黃金標準的英特爾公司此前已經在10納米工藝制程上遇到了瓶頸，并遠遠滯后于自己此前所定下的時間表。英特爾公司首席執行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先進制程大約要等到2017年下半年才會推出，較預期晚至少半年以上。
許多分析人士認為，所謂的5納米和7納米芯片制程工藝已經是當今、或者是未來一段時間內最為尖端的制程工藝了。因為如此精細的芯片制成技術需要量子效應取得進一步發展才有可能實現，并對現有芯片物料以及晶體管處理器體系鋪設結構作出重大改變。
通常來說，廠商往往會在新技術投產后一年才會進行下一代技術試產，但臺積電如此激進的作法表明了其7納米工藝并非是完全重新設計的產物。劉德音先生也證實，公司的7納米技術是在10納米工藝的基礎上開發而來，生產上互相兼容，類似于之前的16納米和20納米之間的關系
目前，業內設備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底發布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。
現階段的臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產商，同時也是蘋果A9芯片的主要供應商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片門”事件的出現讓我們對這家廠商有了更多的了解，有消息稱由于蘋果在“芯片門”事件中發現了三星處理器的種種不足而開始逐漸增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升。
對于今年的A10芯片，業界目前的普遍預測是臺積電將會獲得獨家供應權。這種說法最早獲得了來自匯豐銀行分析師史蒂夫-皮雷約（Steven Pelayo）和萊昂內爾-林（LionelLin）的認可。而根據臺灣媒體《工商時報》的消息稱，蘋果之所以決定選擇臺積電是因為看中了其先進的封裝技術，這是三星在芯片打造工藝上所不能提供的。
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